台积电
联发科携手台积电的6纳米芯片研发5G手机
联发科技表示,将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片,联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。[详细]
2021-01-21 14:05 分类:行业芯闻-
兜兜转转,联发科又回到了台积电
12月13日,知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料,最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了,之前觉得台积电的价格贵,转到了联电,现在联电涨价限制产能,只好又回来投片台积电。[详细]
2020-12-18 10:18 分类:滚动新闻 台湾地震!台积电、联电等晶圆大厂回应……
据了解,台积电新竹晶圆厂(Fab12、Fab8、Fab5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显,地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在10日晚间对此次地震做出回应称:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员[详细]
2020-12-17 09:55 分类:科技新品-
高通成台积电7nm工艺最大客户
据国外媒体报道,5nm 是芯片代工商台积电目前先进的制程工艺,苹果 iPhone 12 系列所搭载的 A14 处理器,就是由台积电采用 5nm 工艺制造。[详细]
2020-12-08 16:00 分类:行业芯闻 台积电手握五大优势 三星2022年恐仍难以撼动其龙头地位
三星目标2022年以3纳米制程超越台积电,不过,台积电(2330-TW)现阶段仍具备先进制程技术与产能优势,并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求,且与客户没有竞争关系也是大优势之一;即便三星3纳米要以GAA架构迎战台积电[详细]
2020-11-23 10:37 分类:行业芯闻台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产
据国外媒体报导,目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求,台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。[详细]
2020-10-27 15:10 分类:科技新品-
台积电:三季度营收大增,四季度不会出货华为
三季度营收创下新高,且营收、毛利率双双超预期,在二季度调整全年营收目标之后,台积电再次上修全年营收目标至三成。[详细]
2020-10-19 10:24 分类:科技新品 -
台积电:5nm晶圆每片成本约1.7万美元 已大规模投产
DoNews9月25日消息(记者丁凡)据台媒DigiTimes报道,台积电5nm使用了先进的技术与特殊处理,预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国CSET计算,以5nm计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm成本9346美元。[详细]
2020-09-25 10:49 分类:行业芯闻 Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合
北京讯(2020年9月18日)-数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC,TWSE:2330,NYSE:TSM)的长期合作伙伴关系,采用业 界 最 先进[详细]
2020-09-25 10:28 分类:行业芯闻