晶圆代工龙头台积电在中国台北举办２０２１年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过５，０００ﻪ位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代５Ｇ射频器件与ＷｉＦｉ６／６ｅ产品的Ｎ６ＲＦﻪ制程、针对最先进汽车应用的Ｎ５Ａ制程、以及３ＤＦａｂｒｉｃ系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。

在开场的主题演讲中，台积电总裁魏哲家表示，疫情加速了数字化的脚步，并对所有产业皆造成冲击。根据ＩＤＣ预测，全球ＧＤＰ的６５％ﻪ将与数字经济相关。而在此情况下，与数字化转型相关的投资激增。而且预期在即使疫情之后，这类投资仍将持续，并从而创造数字全球经济。因此，为提供更高的运算能力和更高效的网路基础建设，高效能运算（ＨＰＣ）ﻪ应用的需求激增，这也使得高效能运算应用已成为驱动半导体技术的主要动能之一，并且需要先进技术才能提供具有竞争力的效能。

魏哲家还强调，数字化以前所未有的速度改变社会人们利用科技克服全球疫情带来的隔阂，彼此进行连系与合作，并且解决问题。数字化转型为半导体产业开启了充满机会的崭新格局，而台积电全球技术论坛彰显了许多我们加强与扩充技术组合的方法，协助客户释放创新。

其中，台积电于２０２０年领先业界量产５ｎｍ技术，其良率提升的速度较前一代的７ｎｍ技术更快。Ｎ５ﻪ家族之中的Ｎ４加强版藉由减少光罩层，以及与Ｎ５几近相容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。自从在２０２０年台积电技术论坛公布之后，Ｎ４ﻪ的开发进度相当顺利，预计于２０２１年第３季开始试产。

另外，台积电推出了５ｎｍ家族的最新成员——Ｎ５Ａﻪ制程，目标在于满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支援人工智能的驾驶辅助及智能座舱。Ｎ５Ａﻪ将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，搭载Ｎ５的运算效能、功耗效率、以及逻辑密度，同时符合ＡＥＣ－Ｑ１００Ｇｒａｄｅ２ﻪ严格的品质与可靠性要求，以及其他汽车安全与品质的标准，台积电生气蓬勃的汽车设计实现平台也提供支持。Ｎ５Ａ预计于２０２２年第３季问世。

至于台积电Ｎ３（３ｎｍ）制程，目标是在２０２２年下半年在南科的Ｆａｂ１８晶圆开始量产，届时将成为全球最先进的逻辑技术。Ｎ３ﻪ凭借着可靠的ＦｉｎＦＥＴ晶体管架构，支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益。相较于Ｎ５技术，其速度增快１５％，功耗降低达３０％，逻辑密度增加达７０％。

魏哲家另外还进一步发表了支持５Ｇ时代的先进射频技术的Ｎ６ＲＦ制程。魏哲家强调，相较于４Ｇ，５Ｇﻪ智能型手机需要更多的硅晶面积与功耗来支援更高速的无线数据传输，５Ｇﻪ让芯片整合更多的功能与元件，随着芯片尺寸日益增大，它们在智能手机内部正与电池竞相争取有限的空间。因此，台积电首次发表的Ｎ６ＲＦ制程，是将先进的Ｎ６ﻪ逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到５Ｇ射频（ＲＦ）与ＷｉＦｉ６／６ｅ解决方案。

相较于前一世代的１６ｎｍ射频技术，Ｎ６ＲＦ晶体管的效能提升超过１６％。此外，Ｎ６ＲＦ针对６ＧＨｚ以下及毫米波频段的５Ｇﻪ射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。而且，台积电Ｎ６ＲＦ制程亦将强化支持ＷｉＦｉ６／６ｅﻪ的效能与功耗效率。

最后，针对２０２０年发布的３ＤＦａｂｒｉｃ系统整合解决方案方面，魏哲家强调，台积电持续扩展由三维堆叠及先进封装技术组成的完备３ＤＦａｂｒｉｃﻪ系统整合解决方案。其针对高效能运算应用方面，台积电将于２０２１年提供更大的光罩尺寸来支持整合型扇出暨封装基板（ＩｎＦＯ＿ｏＳ）及ＣｏＷｏＳﻪ封装解决方案，运用范围更大的布局规划来整合小芯片及高频宽记忆体。此外，系统整合芯片之中芯片堆叠于晶圆之上（ＣｏＷ）的版本预计２０２１年完成Ｎ７对Ｎ７ﻪ的验证，并于２０２２年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

至于，针对移动应用方面，台积电推出ＩｎＦＯ＿Ｂﻪ解决方案，将强大的行动处理器整合于轻薄精巧的封装之中，提供强化的效能与功耗效率，并且支持移动设备制造厂商封装时所需的动态随机存取记忆体堆叠。

最后，在特殊制程方面，魏哲家强调，台积电致力为广泛的应用提供同级最佳的特殊制程技术，包括ＲＦ／连网、ＣＭＯＳﻪ影像感测、以及电源管理技术。而台积电提供技术的客制化服务，为客户创造独特的差异性，并拥有完善的智慧财产权保护系统。为逐家指出，过去１０ﻪ年台积电在特殊制程技术方面实现了双位数的成长，奠基于台积电坚定承诺持续投资特殊制程技术的开发。过去两年，台积电为支援技术和制造能力成长而进行的总投资增加４ﻪ倍之多。而２０２０年，台积电则运用了超过２８０项技术，为５００多个客户生产超过１万１，０００种产品。

而在相关的绿色制造方面，台积店于２０２０年７月成为首家加入ＲＥ１００的半导体公司，并承诺到２０５０年，公司所有生产厂房和办公室将１００％ﻪ使用再生能源。而实现此承诺的中期目标是到２０３０年时使用２５％的再生能源。截至２０２０年，台积电已购买１．２ﻪ百万瓩的再生能源，约占总用电量的７％。另外，台积电于２０２１年开始建造业界首座零废弃物制造中心，预计２０２３ﻪ年进行试产，其将采用最先进的回收和纯化制程，将废弃物转化为电子级化学品。

另外，魏哲家还透露，目前美国亚利桑那州５ｎｍ制程晶圆厂已经开始动工兴建。魏哲家指出，该座投资１２０ﻪ亿美元所兴建的５ｎｍ制程晶圆厂将按照时间，在２０２４年进行大规模的量产。

作为全球晶圆代工龙头，台积电在先进技术方面的研发进展，足以代表世界芯片制造技术的前沿趋势。

５ｎｍ、３ｎｍ系列以及更先进制程技术的优化升级，仍将是顶尖芯片制造商们竞逐的高地。与此同时，小芯片技术正成为推动高性能芯片持续提升算力的重要产业趋势之一。