来自台湾地区的消息称，苹果公司（以下简称“苹果”）芯片合作伙伴台积电下个月开始量产A11芯片，为9月份即将发布的新一代iPhone供货。

A10 Fusion

A11芯片将采用10纳米FinFET制造工艺。当然，这并非台积电首款10纳米芯片。从去年秋季起，台积电就开始使用10纳米制造工艺，并于今年第一季度开始供货。

这一次，台积电的生产和供货计划与iPhone7基本一致。不同的是，在今年年底前，预计台积电将供应1亿块A11芯片，略高于A10 Fusion芯片供应量。

iPhone7系列搭载的是A10 Fusion四核芯片，采用16纳米工艺制成。而A11芯片将被用于今年的iPhone7s或iPhone8。报道称，台积电4月份开始量产A11芯片，7月前出货量可能会达到5000万块。