1.2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆出货面积也在不断成长。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光与外延硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸，迭创历史新高。

2.富士康加开20条产线iPhoneX11月出货量可达800万部

iPhoneX传生产不顺，频频遭分析师下调出货预估，不过周三终于有分析师带来好消息，指iPhoneX产出正在加速，有望缓解上市初期的缺货压力。苹果代工厂时时刻本周加开20条产线，现在总共有30产线全力冲刺iPhoneX产出。预期11月3日上市之前出货量可达300万支，整个11月出货量可达800万支，12月更将倍增至1,500万支。

3.台积电资本支出108亿美元创新高

台积电昨〈19）日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元，创下历年新高。台积电财务长何丽梅表示，未来几年的资本支出都会超过百亿美元，产能和技术同步推升，但面临折旧增高，台积电将透过四大策略保利润，让毛利率维持在50％附近。

4.英特尔推出新工具包想将芯片装进Alexa设备

10月20日上午消息，英特尔将目光瞄准了“智能家庭”市场，英特尔正式推出“SpeechEnablingDevelopmentKit”。这个工具包，也是一套英特尔工程电路板，包含了音频处理芯片、麦克风（最多8个），英特尔希望工具包能够帮助开发者快速为Alexa平台开发产品。英特尔智能家庭部门总经理迈尔斯·金斯顿（MilesKingston）表示，英特尔将会推出更多的Alexa工具包，为智能家庭设备制造商带来更多的功能。

5.展讯成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试

展讯通信作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，10月20日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。展讯董事长兼CEO李力游博士表示：“将在2018年推出第一款支持3GPPR155G标准的芯片，2020年推出满足R16标准的芯片。”

6.iPhone8订单被削减50%苹果股价下挫超2.5%

今日稍早些时候有消息称，苹果已大幅下调11月和12月的iPhone8和iPhone8Plus订单量。其中，iPhone8出货量从单月高峰时的1000万部至1200万部削减至500万部至600万部。受苹果公司削减iPhone8和iPhone8Plus订单消息的影响，苹果股价在今日盘前交易中一度下滑1.5%。开盘后，其股价一度下跌超过2.5%。

7.士兰微前三季度净利预增130%8英寸芯片产出单月已达10000片

10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。

8.三星GalaxyS9/S9+配置信息曝光：双摄镜头+骁龙845

推特爆料达人BenjaminGeskin曝光了三星S9/S9+的备份配置，他在推特中表示，两款手机都将配备6GB运行内存和128GB机身存储，并且依然支持SD卡拓展。处理器方面，则依然是有两个平台，中国和美国市场使用高通骁龙845处理器，其他地区则使用三星自家的Exynos9系列芯片，芯片制造工艺仍然是10nm。拍照方面依然采用后置双摄镜头。