小米7确认搭载高通骁龙845处理器明年春季发布

昨日，第二届高通骁龙技术峰会在美国正式召开，小米CEO雷军出席了技术峰会并且发表了演讲，在演讲中雷军表示，目前小米正在研发搭配高通骁龙845的手机，该手机将是小米下一代的旗舰产品。如果没错的，小米搭载高通骁龙845的新旗舰就是小米7。

小米7搭载高通晓龙845处理器 博通第四财季净利润6.36亿美元

而在美国当地时间下午的时候，国外媒体报道，雷军也亲口承认，这款搭载高通骁龙845处理器的手机就是小米7，而且小米7很可能将是国内手机品牌中一个推出搭载高通骁龙845处理器的手机。不过小米7其他方面数据和发布时间并没有透露，预计可能会在明年春季发布。

博通第四财季净利润6.36亿美元同比扭亏

据外媒报道，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至10月29日的2017财年第四季度及全年财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第四财季净营收为48.44亿美元，较上年同期的41.36亿美元增长17%；归属于普通股股东的净利润为6.36亿美元，上年同期为净亏损6.32亿美元，同比扭亏。

抢攻5G人脸辨识商机英特尔/鸿海/亚太三强携手

人脸辨识将成为5G重要应用，为抢攻此一商机，英特尔(Intel)、鸿海，以及亚太电信三雄连手，发布基于多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing,MEC)架构之脸部辨识应用方案；亚太电董事长吕芳铭表示，鸿海各厂区将陆续导入该方案，未来员工改用「刷脸」上班，而未来也将涵盖智能安控、智能零售、百货商场等领域。

根据新的工研院产经中心预估，3D脸部辨识的全球产值，2017年达到10亿美元，到了2021年，将会成长到73亿美元；4年成长率高达6倍，可想而知，人脸辨识将会是5G时代的重大应用，也是进入高科技智能生活的指针之一。

紫光集团增持苹果芯片供应商戴乐格股份至7.15%

据路透社北京时间12月5日报道，周二公布的监管文件显示，紫光集团旗下一个投资机构已经把戴乐格半导体(DialogSemiconductor)的股份增加到了7.15%。戴乐格半导体是苹果公司的电源管理芯片供应商。

文件显示，今年11月30日，紫光集团把其持有的戴乐格半导体股票从534万股增加到了546万股。就在这一天，戴乐格半导体的股价因为苹果开发自主电源管理芯片的报道暴跌20%。

三星电子宣布512GB嵌入式UFS闪存开始量产

据国外媒体消息，三星电子今日宣布，其旗下用于下一代智能手机和平板等移动设备的512GB嵌入式通用闪存，已开始量产。

三星的512GB嵌入式通用闪存，由8个64层的512GBV-NAND芯片和1个控制芯片组成，其密度是三星此前基于48层V-NAND芯片的256GB闪存的两倍。

性能方面，标称连续读取860MB/s、写入255MB/s，随机读取42000IOPS，写入40000IOPS，可以在6秒向SSD传完一部5GB的高清电影。

库克：苹果在华生产并非因成本低而是中国水平高

库克表示，在中国有这么现代化的城市，基础设施建设非常壮观，一下飞机就被震撼到了。全球最现代的基础设施都在中国。

与90年代相比，开放度更高了。中国在全球中开始扮演着领先的角色。感觉睡一觉醒来你根本认不得中国了。

现在苹果中国有两百万的应用开发者，他们为苹果商店撰写APP程序。中国有着全球最大的应用市场、创业者。中国正在从劳动密集型的制造业大国迈向计算机、工业机器人等现代技术的应用大国。这在全球都是非常少见的。

合肥晶合12英寸晶圆厂昨天正式量产

据中新社报道，合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。

合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币。据悉，台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。

合肥晶合于2015年10月开工，今年7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年，一个厂房即可达到月产4万片12英寸晶圆规模，有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

传魅蓝全新LOGO流出：品牌独立运营即将开始

近日微博有知名爆料人放出消息，魅蓝手机即将正式更换LOGO，而之前的MEIZU字样也将正式从手机上消失。这也意味着魅蓝手机品牌即将正式以独立的姿态来进行运营。

魅蓝手机的这个新LOGO从形状上来看是两个椭圆形重叠在一起，魅蓝今后的新机都将统一采用新魅蓝Logo，而原有的LOGO都将取消。不过目前，魅族官方并未对这则消息进行回应。魅族从五月份开始就在酝酿分家，现在的变更LOGO似乎也在说明进展顺利。