虽然业界早已预期2017年是半导体购并热潮冷却的一年,但根据ICInsights的统计数据显示,2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元,不仅只有2015~16年间的三分之一不到,且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%,显示半导体产业的购并正急速冷却,不管是购并规模或购并家数均如此。不过,相较于2010~2014年的平均数字126亿美元,2017年的购并金额仍明显高出一大截。
ICInsights分析,2017年半导体产业购并急冻的原因主要有二,一是前几年发动大型购并的企业,在2017年均进入调整与消化的阶段,因此购并活动暂时沉寂下来;二是美国、欧盟和中国政府对购并的审查流程变得更缓慢,特别是对大型购并,态度更是严格。


国际首创!赛斯特PL-7智能IP广播系统破解机场与轨交广播行业痛点
跨越时区,智造同频:上海晶珩携树莓派与CODESYS,亮相embedded world与成都工博会!
电子电气材料设备展会有哪些值得关注?CHINAPLAS 2026前瞻解析
告别断电焦虑!上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版正式推出



慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
精彩评论