联电8英寸厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能“挑客户、挑订单”生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。

由于8英寸厂多数已折旧完毕，相关产能供不应求，挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满，业界传出，有IC设计厂商新产品因初期订单量较少，无法取得足够产能支援，为此大伤脑筋。

目前半导体主流晶圆规格为12英寸，全球主要晶圆厂扩产，都以12英寸厂为主，8英寸晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量，且市面上已无法取得全新8英寸机台扩充，使整体产能增幅有限。

但对很多消费性、电源管理等芯片而言，8英寸晶圆是最适合生产的规格，成本效益胜于12英寸，加上不少物联网应用芯片多在8英寸厂生产，在需求提升、供给增加有限下，促成此波8英寸晶圆代工产能供不应求盛况。

联电证实，目前8英寸产能持续满载，无法满足所有客户的订单需求，所以该公司也进行产品优化，希望可以维持长期稳定的订单，并将半导体硅晶圆等原物料上涨的部分，于第2季末开始反映在报价。

不过，由于硅晶圆成本占整体代工价比例不高，所以尽管硅晶圆从去年至今涨幅惊人，但据了解，最近一波联电8英寸产能的涨价幅度约个位数百分比，以特殊规格的产品报价涨幅较高。

面对8英寸晶圆代工产能大缺，IC设计业者透露，如果是原来已订下的产品，代工产能没什么问题，但要增加新产品的产能，就有点辛苦，而且即使想转到其他家生产，也不是每家代工厂的生产线都能胜任。