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联电厦门联芯12寸晶圆厂年底投产
由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目,目前进展顺利。大陆媒体报导,该项目预计今年12月投产,届时每月可生产12寸晶圆6千片;至2021年12月达产时,可达月产5万片的规模。[详细]
2021-05-18 10:07 分类:行业芯闻-
联电自从调整经营策略后,转型为专注特殊技术的领先者
5月11日消息,晶圆代工大厂联电董事长洪嘉聪表示,新冠肺炎疫情衍生许多新的工作型态与市场需求,包括人工智能(AI)、先进制造、5G通讯、量子讯息科技等,将是新时代下半导体科技运用的趋势。联电将持续强化公司竞争优[详细]
2021-05-12 23:19 分类:行业芯闻 联电2020年净利同比增长200.7% 今年资本支出大增
1月27日,晶圆代工厂商联电公布2020年第四季度财报。财报显示,2020年第四季度联电实现合并营业收入为新台币452.96亿元(约15.90亿美元),同比增长8.2%;归属母公司净利为新台币111.96亿元(约3.93亿美元),同比增[详细]
2021-01-29 11:43 分类:科技新品芯片厂第二轮涨价潮来了!联电先打响
据台湾经济日报报道,晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价,涨幅高达15%,这是公司半年内第二次提高报价。[详细]
2021-01-26 08:59 分类:企业动态联电22纳米再获联发科1万片大单 预计第2季开始出货
联电12寸厂大单报到,刚到位的最新22纳米制程,接获联发科物联网应用芯片大单,总量高达1万片,预计第2季开始出货。联电近期12寸厂接单屡传捷报,包括三星、联咏等大厂订单陆续到手,伴随联发科新订单落定,三大客户[详细]
2020-02-24 11:04 分类:科技新品联电出手收购三重富士通 全球代工厂即将洗牌
全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日,联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四,仅次于第三名格芯。据[详细]
2019-09-27 10:37 分类:慧聪观察联电28nm产能过剩 未来两季面临亏损
欧系外资在联电财报会后对其发布最新研究报告指出,从联电财报释出第四季业绩展望逊于预期、28纳米因市场新产能开出使明年将供过于求的态势来看,联电营运基本面修正的压力正在加大,预估其恐将在今(2018)年第四季与[详细]
2018-10-28 23:38 分类:滚动新闻晶圆代工市场新格局 成熟制程的竞争更讲差异化
继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发,并将资源转而投入在相对成熟的制程[详细]
2018-10-15 10:02 分类:行业芯闻联电总经理简山杰:台湾半导体产业的4优势、3挑战
联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。[详细]
2018-09-04 11:09 分类:滚动新闻联电8英寸厂 客户加价抢产能
联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。[详细]
2018-08-23 17:47 分类:滚动新闻