联电总经理简山杰表示，中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势，但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。

简山杰表示，中国台湾在全球半导体产业是居于枢纽中心的重要地位，晶圆代工全球市占率已超过6成并位居世界第一，并拥有四大优势，包括很好的半导体人才、有独立开发技术的能力、具经济规模的产能、以及导入工业4.0的半导体自动化生产能力等。以人才来说，台湾的半导体人才虽然也面临供不应求情况，但多年来已拥有很好的人才培育系统，支持半导体业持续成长。

再者，台湾半导体产业拥有独立开发技术的能力，例如台积电7纳米制程率先量产，让台湾在先进制程市场维持领先，至于在成熟及特殊制程上也有相当好的能力，如在微控制器（MCU）、高压制程面板驱动IC、CMOS图像传感器、机微电（MEMS）等都有很好的技术。

此外，台湾半导体拥有庞大且具经济规模的产能，以晶圆代工来说，已经是全球第一，市占率超过6成，扮演举足轻重角色。至于半导体制造的自动化程度很高，工业4.0及智慧制造做的很好，整个半导体产业生态系统十分完备，若有厂商想要生产芯片，第一个都会想到台湾的晶圆代工厂。

但简山杰表示，台湾半导体业未来几年要面临的挑战也更多，包括先进制程成本愈来愈高，8英寸晶圆代工产能及硅晶圆供不应求情况恐延续好几年，以及面临国际半导体大厂在技术及产能上的挑战等。

简山杰说，先进制程的两大驱动力包括了手机的应用处理器及基带芯片，以及支援人工智能及物联网的特殊应用芯片（ASIC），但先进制程成本愈高，技术难度也愈。再者，国际半导体大厂经过整併后拥有强大的技术及产能，是台湾半导体业直接面临的挑战。

简山杰也指出，以产能角度来看，12英寸晶圆代工的产能有过剩情况，但8英寸晶圆代工产能供不应求，至于关键的硅晶圆也同样缺货，8英寸晶圆代工及硅晶圆的供不应求情况可能延续几年时间，也是台湾厂商面临的挑战。