晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。

之后，一直以来的合作伙伴AMD也立即宣布将CPU及GPU全面转向台积电，并表示自家产品发展将不受影响。

对于这样的改变，市场人士表示，除了AMD代工厂转向台积电之外，之前格芯收购其晶圆厂，并为其代工旗下Power系列处理器的IBM，未来恐怕也将把代工单转交由台积电来生产。

事实上，蓝色巨人IBM在半导体制造上过去也有深厚的技术。其中，在32纳米节点上，AMD使用比标准晶圆生产技术先进半世代水平的SOI制程技术，就是来自与IBM合作研发。而且，过去IBM也有自己的晶圆厂的来生产下的Power系列处理器。

不过，在晶圆代工产业兴起之后，IBM的晶圆制造业务对公司而言变成了一个沉重的负担。

因此，在2015年之际，IBM将晶圆制造业务、技术、以及专利一同卖给了格芯。格芯不但因此获得了IBM的15亿美元补贴，并达成了晶圆供应协定，格芯成为IBM处理器的代工厂。

IBM目前的主力处理器是Power9，最多可以拥有24核心，最高频率可以达到3.3GHz。

而这颗处理器是由格芯的14纳米制程所生产的，应用在IBM的服务器上。日前，IBM还在公开场合上，公布了Power处理器的发展路线图。预估在2020年左右将推出下一代的Power10处理器，支援PCIe5.0技术。

据了解，原本IBM规划，下一代的Power10处理器将会使用格芯的7纳米制程生产。

但是，现在随着格芯退出7纳米制程技术，IBM的Power系列处理器，在新一代产品制程上就不得不选择别家代工厂了。

而就目前来说，7纳米及以后的制程节点上，有计划与实力发展的厂商只剩下3家。也就是英特尔（intel）、台积电及三星。不过，因为在10纳米制程技术上的发展延迟，英特尔原则上可以排除。因此，IBM未来只剩下台积电与三星可以选择。

不过，这台积电与三星两家的问题在于过去并没有大量制造高性能CPU的经验。

其中，台积电仅有过去代工过X86处理器，也为AMD代工过16纳米的APU处理器。如今，又再拿下了AMD的CPU订单，在高性能CPU制程技术上相较三星更为丰富一点，因此出线的机率大大提升。

目前，IBM现在还没有公布具体的选择。而且，IBM的Power9处理器还要继续发展两年多时间，现在也没必要急着公布下一代产品的合作代工商。

只是，业界认为，台积电在制程技术领先，至少未来两年都有可能独家拿下苹果A系列处理器订单。在此情况下，台积电拿到IBM订单的机会将会高于竞争对手。