对于一片芯片来说，芯片的制程工艺很大程度上影响芯片的性能和功耗，因此最 先进的制程工艺往往是各家终端厂商的必争之地。

今日(20日)消息，据台湾媒体报道，台积电的5nm制程即将在今年第二季度量产。作为最 新一代制程，受到了业界领 先芯片厂商的争抢，包括华为海思、苹果、高通、超微、比特大 陆五大家，已经将产能塞满。

其中，华为海思量采用5nm制程量产最 新一代的麒麟5G芯片。此外，还有苹果的A14应用处理器、高通的5G基带X60以及骁龙875手机芯片。手机芯片仍然是最 新制程的尝鲜者。

据悉，台积电的5nm制程，领 先对手半年左右，将抓住今年市场上的主要订单。高通X60，预计要在明年上半年才出货，而华为的下一代麒麟旗舰芯片和苹果A14芯片将在今年第三季度就会正式亮相上市。

对于美国媒体报道的，美国拟将对美国技术含量限制从25%降至10%加以管制，从而进一步限制华为的芯片供应，台媒认为，扩大限制的议题，可能会在市场上销声匿迹一段时间，暂时对台积电没有影响。