随着5G时代的到来，一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开始。2019年下半年各大手机芯片厂商陆续发布自家5G芯片，其中有两款旗舰级5G芯片引起国内消费者的广泛关注，它们就是高通骁龙865与MediaTek天玑1000。

根据网上放出的2019年市场主流5G芯片的市场分析图，可以看出高通骁龙865和MediaTek天玑1000是目前唯二跑分在50万+的旗舰级芯片，属于5G芯片的第 一梯队。而跑分更高一点的高通骁龙865，其实采用的是外挂基带，发热大、能耗高皆是它无可回避的缺点，所以在用户体验上是绝 对不如集成基带并支持5G双卡双待、双模双载波技术的天玑1000。

据了解，MediaTek正式推出的天玑1000，支持5G双载波聚合，不但能实现更高的平均5G网速，增加30%高速层覆盖，还可在两个5G连接区域（高速层和覆盖层）之间进行无缝切换，保证移动行进时5G的无缝高速连接。与之前的中端定位不同，作为MediaTek首 款5GSoC芯片，天玑1000采用7nm工艺制造，直接瞄准高端，一举拿下十多个“全球第 一”的名号。令人惊喜的是，通过此番动作，MediaTek直接扭转了用户口碑，采用天玑芯片也成为用户选购5G高端旗舰手机时的一大标准。

再看高通，它在4G时代时确实是用户的芯片首 选。但是高通旗下5G芯片骁龙865采用的外挂基带方案以及搭载目前仅美国使用的毫米波技术，却与整个中国乃至全球主流市场相违背，在功耗控制与信号稳定性方面没有改进甚至倒退。高通此番行为，明显误判了中国5G的发展速度，并且直接忽略了大家最在意的用户使用体验。所以说，高通5G芯片的用户满意度大幅降低，是完全可以预料到的事情。

总的来说，高通已经不再是5G芯片的首 选，更符合国内市场、产品力更优秀、用户体验更好的MediaTek5G芯片已经打破高通一家独大的局面，并且也为广大用户带来更多的选择空间。