5G芯片
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联发科发布Dimensity 900、5G芯片以降低成本为目标
联发科今天宣布了Dimensity900芯片，该芯片针对具有5G的中间电话。该模型有望成为寻求成本效益的制造商的新选择，并将很快开始投放市场。[详细]
2021-05-14 16:26 分类：行业芯闻 -
联发科5G芯片出货明年倍增
业界传出，在OPPO、vivo、LG、小米、realme与中兴等主要客户扩大备货下，联发科明年5G芯片出货量有望高达1.2亿套以上，较今年的逾4,500万套大增近1.7倍，甚至上看1.5亿套，迎接倍数成长爆发期，市占率挑战站稳三成大[详细]
2020-11-23 10:50 分类：行业芯闻 -
三星联发科争抢华为5G芯片订单，与海思、台积电分羹？
随着华为与美国政府间的紧张关系不断升级，华为正寻找更多途径，减少对西方的依赖。有鉴于此，三星和联发科都盯上了华为的5G芯片订单。[详细]
2020-04-10 10:28 分类：润和软件 -
荣耀新机现身Geekbench跑分网站，麒麟界的机皇？
据悉，荣耀30/30Pro系列手机将会在4月15日正式发布。此外，有消息称荣耀30/30Pro系列将会包括荣耀30、荣耀30Pro和荣耀30Pro+三款机型。根据最新信息显示，荣耀30Pro已经现身Geekbench跑分网站。[详细]
2020-04-08 09:33 分类：滚动新闻 -
MediaTek 5G芯片打破高通的垄断局面
随着5G时代的到来，一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在开始。2019年下半年各大手机芯片厂商陆续发布自家5G芯片，其中有两款旗舰级5G芯片引起国内消费者的广泛关注，它们就是高通骁龙865与MediaTek天玑1000。[详细]
2020-03-30 10:40 分类：滚动新闻 -
荣耀30S确认首发代麒麟 820 5G芯片，基于7nm工艺跑分全面领先麒麟980
据报道，荣耀官方宣布，新一代麒麟8205G芯片将于3月30日随荣耀30S一同在线上发布。荣耀30S也将是首 款搭载麒麟8205G芯片的手机。[详细]
2020-03-23 15:25 分类：解决方案 自研5G芯片无望 苹果未来4年将采用高通芯片
2月18日消息，据国外媒体报道，去年4月16日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授[详细]
2020-02-19 13:41 分类：滚动新闻担心“天线门”事件重演，苹果打算弃用高通自研5G天线
2月17日消息，据外媒报道称，苹果公司计划在2020年秋季发布会上推出的iPhone上，用上自己研发的5G天线。原因是因为对高通公司设计的版本不满意。不过新iPhone的5G调制解调器芯片依然由高通提供，唯独天线模块由苹果公[详细]
2020-02-18 12:08 分类：滚动新闻包揽90％以上的5G芯片订单！国产芯片巨头业绩迎来大爆发！
所周知，去年被称为5G元年，因为全球很多国家和地区在去年都开通了5G网络，而随着5G的到来，围绕着5G产业也迎来了大爆发。[详细]
2020-02-14 12:49 分类：行业芯闻联发科2020年预计出货6000万5G芯片 售价是4G芯片4-5倍
随着业绩的改 善，联发科前不久宣布加大研发投资，重 点推进5G。据报道，联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片，而且平均 价格达到4G芯片的4-5倍。[详细]
2019-09-17 10:01 分类：行业芯闻
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