据报道,荣耀官方宣布,新一代麒麟8205G芯片将于3月30日随荣耀30S一同在线上发布。荣耀30S也将是首 款搭载麒麟8205G芯片的手机。

关于麒麟8205G芯片的内容目前曝光的消息还不多,据悉其采用了华为自研的达芬奇架构NPU,基于7nm工艺制程,采用7nm+A76+G77,ISP、NPU全面升级,支持麒麟Gaming+技术。
另外,关于麒麟8205G芯片的跑分在昨日被曝光,从GeekBench曝光的数据来看,单核跑分为3490,多核跑分为11200,数据来看,单核成绩高于骁龙855,多核成绩持平,与自家麒麟980相比,麒麟820跑分全面领 先。
荣耀30S将会在3月30日线上发布,届时关于麒麟8205G芯片的全部信息将被揭晓。


ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP,为新一代 AI 基础架构助力
恩智浦推出全新电芯控制系列IC,赋能新能源解决方案
软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展



慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
精彩评论