史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试插座品牌，专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美国首屈一指的年度盛会，汇聚高速通信和半导体系统领域的专家，三十余年来始终是业界专业人士探寻芯片、电路板及系统设计挑战前沿解决方案的核心平台。

在此次备受瞩目的展会中，史密斯英特康将全方位呈现其明星测试产品矩阵，其中，专为AI应用芯片设计的测试解决方案成为焦点所在---重点展示面向AI个人电脑、企业数据中心、汽车电子及物联网等前沿领域芯片的全套测试创新方案，致力于为AI芯片的性能验证与可靠性测试提供关键技术支持。

明星产品抢先看：DaVinci Gen V高速测试插座

此次展台的展示亮点将是史密斯英特康最新的旗舰产品——DaVinci Gen V高速测试插座。该产品专为满足高性能计算与人工智能数据中心芯片的严苛测试需求而设计，实现了突破性的高速信号传输与性能表现。它能支持AI加速器实现高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，并为6G通信提供超过100 GHz的带宽，这些性能对于满足日益增长的海量数据传输需求至关重要。

产品特性：

• 广泛兼容：适用于BGA、LGA等多种封装形式

• 尖端探针技术：采用均质合金镀金弹簧探针，提供更优的接地性能

• 卓越射频性能：射频带宽 > 84 GHz (@ -1dB插入损耗)

• 极短信号路径：测试高度仅4.90毫米

• 精准阻抗匹配：调谐阻抗以匹配系统要求。

• 稳定可靠接触：接触电阻稳定保持在55 mΩ（平均值）

• 高共面性适应：可适应不同共面度需求

• 宽温域设计：三重温度插座设计，支持-55°C至+150°C的极端温度范围

• 全流程适用：同一插座可支持手动测试、工作台测试及大规模量产测试

高功率老化测试插座

展位上另一大产品亮点，是史密斯英特康最新研发的高功率老化测试插座。作为专业的机电接口解决方案，它专为半导体制造中的老化与应力测试阶段打造，用于将CPU、GPU、AI加速器等高功率器件临时连接至测试板。其核心在于提供坚固、可靠且常为自动化的连接，以承受极端高温、大电流及长时间循环测试等远超正常运行的严苛条件，确保测试过程稳定高效。其具体特性包括：

• 支持下一代器件：最多可支持22,000个触点，尺寸达150x150mm

• 强大散热能力：集成液冷系统，可管理高达2000W的功率

• 广泛平台兼容：通用兼容所有先进的老化测试腔体平台

• 优异机械性能：设计可施加500磅负载，最大闭合力仅为15磅

• 灵活热管理选项：提供被动式散热片与热管等多种热管理方案

该老化测试插座专为在极端应力条件下保持卓越的耐用性及热/电气稳定性而打造。

史密斯英特康诚邀各位与会者亲临508号展位，零距离体验史密斯英特康的尖端测试技术， 并与我们的销售和技术团队进行深入交流。