联发科今天宣布了Dimensity900芯片，该芯片针对具有5G的中间电话。该模型有望成为寻求​​成本效益的制造商的新选择，并将很快开始投放市场。

该组件是联发科采用6纳米架构生产的中间件，也用于高端Dimensity1200芯片中。在规格方面，该产品具有八个ARM处理内核，并支持在市场上获得越来越多空间的技术。具有成本效益的设备。

Dimensity900由两个2.4GHzARMCortexA78性能内核和六个2GHzCortexA55构建，专注于能源效率。图形处理由Mali-G68MC4GPU完成。

联发科技的新芯片支持具有FullHD+分辨率和120Hz频率的屏幕。在摄像头方面，制造商除了使用具有108MP的主模块外，还可以为基于该组件的手机配备四组传感器。

Dimensity900还具有Imagiq5.0图像处理技术，可提供4K和HDR视频。该平台还支持HyperEngine，一个联发科的解决方案包，它增强了游戏体验，并提供了在游戏中调用的支持。

在连接性方面，Dimensity900最多支持两块5GSIM卡。此外，该组件可与具有2×2MIMO技术的Bluetooth5.2和Wi-Fi6配合使用。

首批采用新型联发科技芯片的手机将于本季度晚些时候上市。由于MWC2021将于6月举行，我们可能会在展会上看到配备Dimensity900的手机。