作为全球著名的芯片代工商,台积电在芯片工艺方面走在行业的前列,4月15日消息,据国外媒体报道,由于需求下滑,芯片代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。
外媒是援引晶圆制造工具方面人士的消息,报道台积电28nm、40/45nm的产能利用率下滑的,下滑的原因则是自动驾驶、消费电子设备需求的下滑,导致对相应芯片的需求也有下滑。

台积电1月16日发布的财报显示,2018年28nm、40/45nm工艺在他们当年营收中所占的比重分别为20%和11%,合计超过30%;2019年虽有降低,但依旧分别贡献了16%和10%的营收。
作为对比,7nm和10nm工艺在台积电2018年的营收中所占的比重分别为9%和11%,2019年为27%和3%,两者加起来的比重还低于28nm、40/45nm。
此外,同当前的3nm和7nm工艺相比,28nm、40/45nm虽然推出已有很长时间,但他们目前仍在继续发挥作用,在台积电的营收中也占有较大的比重。


邀请函丨「全场景・智增长」2026企业AI+数智运营暨全链全场景应用创新大会
碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新
【首发】上海晶珩发布树莓派CM5龙虾盒子!要知道,你离AI私有化只差一个盒子!
腾讯云TVP走进银河通用×NVIDIA×福田戴姆勒,解码AI驱动产业硬核突围之路



慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
精彩评论