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CIS产能供不应求,台积电封测厂扩产

2020-04-26 11:35 来源:半导体行业观察 作者:

晶圆代工龙头台积电转投资子公司采钰科技23日在龙潭科学园区举行新厂动土典礼,典礼仪式由竹科管理局局长王永壮与采钰科技董事长关欣共同主持。由于近年来CMOS影像传感器(CIS)需求畅旺,智能型手机采用光学指纹辨识传感器亦成主流趋势,采钰现有封测产能供不应求,预计新厂明年底前完成兴建后,可望带来新一波成长动能。

采钰科技成立于2003年底,原为台积电与CIS大厂豪威(OmniVision)合资成立的封测厂,双方各持股49.1%,营运项目为彩色滤光膜、晶圆级光学薄膜、晶圆级测试等CIS元件后段封测制程。由于大 陆半导体基金于2015年成立北京豪威收购美国豪威,法令规定中资不能直接投资采钰等半导体公司,台积电因此收购豪威手中的采钰股权,采钰成为台积电子公司。

根据台积电去年财报,采钰实收资本额约29.12亿元,台积电持股87%,采钰去年税后净利约6.14亿元,每股净利约2.11元。

采钰表示,近年来受惠于智能型手机、先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子、以及其他行动装置等市场,对于CIS感测元件与光学指纹辨识传感器的需求日益增加,现有产能已渐趋吃紧,为期满足客户未来持续增加的需求,将于龙潭科学园区投资兴建一座新厂,扩充相关产能,期维持采钰在全球感测元件后段制程市场的领 先地位。

采钰表示,选择设新厂于龙潭科学园区,主要考量龙潭新厂与位于新竹科学园区的现有厂区,在地理位置与交通上具有便利性,同时与上下游产业供应链相邻,对于采钰在产能、技术与人力支援上具有机动性。龙潭新厂占地约1.3公顷,厂房设计将纳入绿建筑设计概念,增加建筑与环境之间共生共利和生态平衡,相关建厂工程预计于明年底前兴建完成。

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