今年的半导体工艺升级到了5nm，台积电上半年已开始量产5nmEUV（极紫外光刻）工艺，三星也在加快速度追赶。

虽然此前有传闻疫情影响到了三星大规模生产5nm芯片计划，但三星在一季度财报中确认，将于今年第二季度之前投入5nmEUV的大规模量产工作，现在三星开始了积极部署。

5月21日消息，据国内媒体报道，三星电子表示第六条芯片代工生产线已经动工，该生产线位于韩国平泽市，同样使用了EUV工艺，计划明年下半年开始生产，借此加强在EUV技术领域的领导地位。

媒体报导，韩国企业规模最大的三星电子公司表示，已在首尔南方的平泽（Pyeongtaek）动工兴建的5nm晶圆厂，是该公司国内的第六条晶圆代工产线，专为客制化订单业务而建，挑战台积电主宰的领域。

三星电子在声明中说，这座工厂采用极紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography,EUV）制程技术，产品预计可自2021年下半年起，应用在5G网络与高效能运算。

三星是全球最大的计算机内存、智能型手机与显示器制造商，2019年公布斥资1160亿美元的计划，以与台积电和英特尔公司竞争晶圆代工，替高通（QualcommInc.）或NVIDIA等客户制造芯片。

美国近日宣布，将限制使用美国设备制造的半导体卖给中国华为技术有限公司，这项规定将威胁到台积电超过1/10的生意。

拿7nmEUV工艺对比，三星5nmEUV工艺的性能提升10%，功耗降低了20%，逻辑面积效率提升25%。

在一季度财报中，三星还预告了3nmGAAFET(环绕栅级场效应晶体管)的开发，这意味着他们放弃了FinFET（鳍式场效应晶体管）。

这家生产线除了生产ExynosSoC，据说对应的客户还有高通，但高通并未透露骁龙X60的5nm工艺来自哪家代工厂。

此外，三星在财报中还透露，下半年的晶圆业务不仅聚焦于手机芯片，还会关注消费计算领域，难道是三星拿到了处理器和显卡的订单？