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格罗方德调整7 纳米制程让AMD易于迎接台积电

向来是AMD忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries),回应了日前AMD宣布7纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是,为了让AMD产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性,格罗方德将调整相关制程,尽可能与台积

AMD台积电格罗方德 2018-06-04 08:53

苹果秘密设立硬件工程部门 或为Mac开发芯片

5月31日晚间消息,国外媒体报道,苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门,并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。

Mac芯片苹果 2018-06-04 08:49

科大讯飞与华为签署战略协议 云服务等方面合作

近日,科大讯飞与华为在深圳签署了战略合作协议,未来双方将在公有云服务、ICT基础设施产品、智能终端、以及办公IT四大领域开展深度战略合作。

科大讯飞华为 2018-06-04 08:47

2018年三季度全球智能手机面板或结构性价格上涨

2018年上半年市场需求冷淡,面板需求低迷,智能手机面板供给整体处于供过于求的状态,进入下半年,随着市场旺季到来,预计面板供需比进一步收窄,同时受到DDIC(驱动芯片)缺货影响,面板价格开始走向平稳或部分规格存

面板智能手机 2018-06-04 08:45

苹果三星也救不了智能手机处理器市场萎缩

市场调研机构StrategyAnalytics最新发布了一份统计报告,主要内容为2017年全球智能手机处理器的出货、营收及分布情况。

三星苹果 2018-06-04 08:43

2017年基带芯片市场:英特尔、海思和三星LSI呈两位数增长

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪:英特尔,海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出,全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%,为212亿美元。

2018-06-04 08:41

晶圆代工和内存 受惠三大动能成长

资策会MIC预估,高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力,挖矿机、车用和物联网等,带动台湾晶圆代工与内存产值成长。

内存晶圆 2018-06-04 08:40

富士通DLU、HPC芯片 台积电代工

人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的A

富士通HPC 2018-06-04 08:38

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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