恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于ArmCortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开

2018-02-27 09:29

西班牙巴塞罗那–2018年2月26日–面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊

2018-02-27 09:28

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，

2018-02-27 09:27

中国，2018年2月26日——世界领先的物联网LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽交所股票代码:SQNS)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）

2018-02-27 09:26

京东方日前在互动平台回答投资者提问时表示，公司鄂尔多斯LTPS/AMOLED5.5代线设计产能为玻璃基板LTPS：约60K/月（分两期实施），刚性AMOLED约2K/月，产品定位主要为中小尺寸LTPS及AMOLED显示器件，鄂尔多斯LTPS一期早

2018-02-27 09:22

市场研究机构IHSMarkit数据显示，去年全球手机面板出货量达20.1亿片，年增3%，其中LTPS(低温多晶硅)出货量6.2亿片，年增21%，受惠于中国手机机品牌华为、小米的成长，推升中国面板厂天马LTPS出货量激增，去年全球市占

2018-02-27 09:20

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年

2018-02-27 09:19

对于今天亮相的GalaxyS9和S9Plus来说，作为今年安卓阵营的开门旗舰，虽说外型上没有S8发布时那么惊艳，但是自身综合实力都能够跟iPhoneX叫板的它，还是会引来用户的关注。

GalaxyX三星 2018-02-26 14:22