面对英伟达在人工智能芯片领域的快速崛起，老牌芯片生产商英特尔这次打出了“组合牌”：拉上Facebook一起发布专为深度学习设计的系列处理器。

2017-10-24 09:15

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。

2017-10-24 08:50

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出分别采用M3和M4螺孔的新款WSBS8518...M3和WSBS8518...M436WPowerMetalStrip®电池分流器。这些VishayDale器件的阻值极低，只有50µΩ，外形尺寸为8518，比霍尔效

2017-10-24 08:49

Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出两个系列的高温Alternistor三端双向可控硅，成为该公司晶闸管产品组合中的最新产品。16AQJxx16xHx系列和25AQJxx25xHx系列产品的最高结温为150°C，专

2017-10-24 08:47

自iPhone8系列标配无线充电功能后，绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研，无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计，至2017年年底，全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台，较2016

2017-10-24 08:45

近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm（18英寸）晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm（12英寸）晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm（12英寸）和200mm（8英寸）直径的硅基板

2017-10-24 08:44

高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会，会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局，可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化，实际上从这场大会中也了解到9件事情，将有助

2017-10-24 08:43

如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后

2017-10-24 08:41