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焕然一新的Motion SPM设计工具

注意到有什么不同吗?现在,MotionSPM在线设计工具无论在外观上,还是在功能上都与我们的PowerSupplyWebDesigner中的最新工具相似。它不但拥有您在三相电机逆变器设计中用来比较和评估智能功率模块(SPM)的所有分析功

2017-10-24 09:21

中化盯上全球锂资源巨头:欲购智利SQM的40亿美元股份

越来越多的中国企业“看上了”全球最大锂生产商之一的智利SociedadQuimicayMineraS.A.(下称“SQM”)公司。

2017-10-24 09:17

抗衡英伟达 英特尔携Facebook推首款神经网络处理器

面对英伟达在人工智能芯片领域的快速崛起,老牌芯片生产商英特尔这次打出了“组合牌”:拉上Facebook一起发布专为深度学习设计的系列处理器。

2017-10-24 09:15

FIIL无线耳机采用ams降噪芯片

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL,在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。

2017-10-24 08:50

Vishay发布精度高的WSBS Power Metal Strip®电池分流器

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出分别采用M3和M4螺孔的新款WSBS8518...M3和WSBS8518...M436WPowerMetalStrip®电池分流器。这些VishayDale器件的阻值极低,只有50µΩ,外形尺寸为8518,比霍尔效

2017-10-24 08:49

Littelfuse推出两个系列的高温Alternistor三端双向可控硅

Littelfuse,Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出两个系列的高温Alternistor三端双向可控硅,成为该公司晶闸管产品组合中的最新产品。16AQJxx16xHx系列和25AQJxx25xHx系列产品的最高结温为150°C,专

2017-10-24 08:47

希荻微推无线充电芯片 将联合高通骁龙平台导入手机大客户

自iPhone8系列标配无线充电功能后,绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研,无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计,至2017年年底,全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台,较2016

2017-10-24 08:45

12英寸晶圆厂仍是未来主流 2021年底全球产能占比将达71.2%

近日,ICInsights发布最新报告显示,由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色,2016年至2021年期间,预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖,而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板

2017-10-24 08:44

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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