英特尔
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一图看懂：英特尔以数据为中心的整体布局及技术创新里程碑
现如今，无论是汽车、零售商店，还是医院、家庭、工厂，所有物和设备变得越来越像一台台“计算机”。智能变得无处不在，数据不仅呈现指数级增长，其形态也变得日益多样化。然而，未经处理的数据毫无价值，只有将数据[详细]
2019-12-19 15:40 分类：市场透视 英特尔孙纳颐：着眼当前发展机遇，推动公司进一步成长和转型
毋庸置疑，我们正处于一个数据爆炸的时代。数据洪流汹涌而至，并催生的巨大机遇。英特尔公司执行副总裁、数据中心事业部总经理孙纳颐（NavinShenoy）告诉记者，无论是对英特尔来说还是对于整个行业来说，产业变革每隔[详细]
2019-10-12 19:19 分类：科技新品-
英特尔新路线图：明年Q1推出十代桌面CPU 高10核
不久前，英特尔发布了CometLake-U处理器，虽然还是14nm，但是核心数量高达到了6核。现在，根据WCCFTECH的报道，一份泄露的英特尔路线图显示CometLake-S将于明年Q1发布，高10核。[详细]
2019-08-27 09:11 分类：行业芯闻 -
英特尔重回半导体第 一 海思跌出全球TOP15
8月22日消息（南山）市场研究机构ICInsights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下[详细]
2019-08-22 11:33 分类：行业芯闻 3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019Symposiaon VLSI Technology&Circuits)中，提出新型态SoIC(Systemon Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，[详细]
2019-08-15 08:52 分类：行业芯闻-
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中，提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升[详细]
2019-08-14 09:05 分类：行业芯闻 收购英特尔基带业务 苹果5G仍有“硬伤”
在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯引用了计算机图像接口先驱AlanKay的一句话：“真正认真对待软件的人就应该自己做硬件”，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为主线，实现“软硬”全能的决心[详细]
2019-08-06 11:43 分类：行业芯闻一文看懂英特尔十代酷睿：显卡性能翻倍 AI加入
英特尔正式发布了11款第十代英特尔酷睿处理器，分为U系列和Y系列专为2合1电脑和笔记本设计。亮点是可将人工智能大规模应用于PC，同时还配备有英特尔锐炬Plus显卡。产品将在上海ChinaJoy2019亮相。[详细]
2019-08-02 18:16 分类：行业芯闻-
英特尔发布神经形态芯片超算：效率达CPU一万倍 适用自动驾驶
近日，英特尔宣布，代号为“Pohoiki Beach”的800万神经元神经拟态系统已经可以供广大研究人员使用，它包含64块Loihi研究芯片。通过Pohoiki Beach，研究人员可以利用英特尔的Loihi研究芯片开展实验，该芯片受到大脑启[详细]
2019-07-19 09:15 分类：行业芯闻 -
英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术
在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-Dir[详细]
2019-07-12 09:45 分类：行业芯闻
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