一、制裁范围会更大更严厉，脱钩趋势明显

兔年刚开始没多久，白宫那边直接就是一套制裁组合拳。

1月29日，美国、荷兰、日本关于对华限售芯片制造设备的谈判取得了进展。针对媒体此前对美、荷、日达成协定的报道，荷兰光刻机巨头ASML在1月29日的一份声明中称，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。日本方面则表示，禁止对中国出口制造芯片相关的设备与材料。至此，荷兰与日本基本上官宣加入“环华制裁圈”。

紧接着，两天之后的1月31日，彭博社报道，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。此项制裁如果生效，那华为将不能再从美国供应商那里获得产品。换句话说，刚刚有起色的华为手机会被再次绞杀。

去年华为营收6369亿元，比2021年的6368亿元多了一个亿。其中最大的原因是Mate50系列卖的还算不错，帮助华为稳住了营收。如果美国之行全面封锁策略，那华为的营收会进一步下滑。

徐直军说，2022年是我们在常态化制裁下运营的第一年，我们在接下来的一年要有质量的活下去。“有质量活下去”的前提是能拿到部分美产零部件。一旦拿不到这些零部件，华为还是非常危险。

这些制裁动作一方面是去年制裁动作的延续，一方面也是为美国务卿布林肯即将开始的访华之行造势。

白宫去年的制裁动作非常多，比如：

1、禁止向中国出口大算力芯片；

2、白宫要求所有美产设备商从大陆晶圆厂里撤出，泛林中国已经开始裁员；

3、白宫禁止GAAFET及3nm以下EDA软件向中国出口；

4、Arm决定禁止向中国出口高端服务器IP，平头哥首当其冲；

5、新的实体清单，包括长江存储、中科院计算所、寒武纪、上海微电子、ICRD等。

现在继续拉拢荷兰和日本组成“环华制裁圈”其实是补足制裁上面的漏洞。毕竟荷兰和日本都有能力制造光刻机，并且日本的刻蚀机和光刻胶技术也非常不错。

为布林肯访华之行造势是美国最近几年对华外交的一个特色政策。从特朗普时代就开始的“虚空大把”，即“先压制创造谈判筹码”。刚开始这套“王八拳”确实挺好用的，打的我们有点懵圈。不过经历过这么多次相同的招数，傻子也该明白是怎么回事儿了。正所谓“你打你的，我打我的”。我们知道美国的诉求，美国也知道我们的诉求，就看双方怎么出牌了。

我认为，不管我们怎么出牌，美国对我们科技行业的施压不会停止，肯定会越来越重，越来越广。接下来，泛半导体领域的公司都有可能成为打击的目标。自动驾驶芯片、车机芯片、显示面板相关公司都应该把对抗制裁的Plan B写上日程。地平线、芯驰、京东方、华星光电这些优秀企业也许都会有危险。

二、很难再出现大规模产业投资，市场机制将会成为主导

过去几年，国产芯片市场的主要投资抓手在「国家大基金」。国家大基金实际上是典型的政府主导型产业投资基金。两期大基金募资超过3000亿，带动社会资本超过10000亿。从2019年开始，巨量的资本进入半导体行业，催生了大量的初创公司。这些初创公司的产品涵盖了几乎所有的芯片类型。

往好的方面说，资本涌入催生了大量岗位并提高了岗位待遇。往坏的方面说，资本过快的涌入会导致行业快速进入饱和期。而目前国内半导体市场恰好处于一个过饱和阶段。国内芯片公司实际上已经覆盖了所有类型的芯片。但还是那个问题，产品集中在中低端，高端依旧被外国公司把持在手里。

接下来的时间里，像过去三年那样的由政府主导的大规模产业投资很难再出现了。国内芯片行业会逐渐从“政府主导”转变成“市场主导”，进入一个“大浪淘沙”的阶段。

三、行业整合势在必行，收购并购案例增多

在“大浪淘沙”的阶段当中，国内芯片行业会呈现出“整合”的趋势。

目前来看，在EDA行业已经出现了行业整合的苗头。去年9月份EDA行业发生了两起并购案，分别是华大九天收购芯達科技和芯华章收购瞬曜电子。

收购并购是企业获取技术与市场最快捷的方法。美国EDA巨头之一Cadence自1988年成立以来将百余家企业收购至麾下。美国EDA巨头之一Synopsys自1990年开始进行了80次收购，以加深自己在EDA领域的技术领先。

不只是EDA行业，美国传统芯片巨头也在积极进行兼并动作。比如去年，AMD以498亿美元收购赛灵思同时AMD计划19亿美元收购芯片创企Pensando；英特尔54亿美元收购以色列芯片公司Tower Semiconductor；MaxLinear以38亿美元收购慧荣；博通610亿美元收购VMware。

可以预见的未来，中国芯片行业一定会出现大量的并购案例。那些上不去科创板，但又有一定技术含量的公司大概率会被该公司所在细分行业的龙头收购。

四、投资热度下降，更加聚焦于上游产业与新技术

既然行业处于“大浪淘沙”阶段，那投资热度势必下滑。正如前文所述，目前国内半导体公司的产品覆盖了全部芯片类型。但产品主要覆盖中低端，高端产品还是被外国公司把持。换句话说，如果哪家芯片设计公司的产品可以对标国外高端产品，那必然是资本的香饽饽。不过这种情况几乎是不可能出现的，除非有“天降猛男”。

如图所示，芯片设计只是集成电路工业当中一个环节而已。在其上游还有EDA、设备、材料等更为卡脖子的环节。鉴于过去三年中，资本已将绝大部分芯片设计公司投了个遍。所以在接下来的日子里，很难在芯片设计环节出现很好的标的。资本应该会将目光放到更上游的产业，比如设备、材料。甚至是设备的更上游的零部件产业，比如真空腔、O-ring等等。

五、新能源相关芯片会是一个新的方向

芯片设计方向倒也不是完全没有机会。我个人判断，和新能源&新能源汽车相关的芯片将会是一个不错的方向。

最近这两年，新能源汽车产业迅猛爆发。很多人还没反应过来的时候，比亚迪年销接近200万台车，年营收达到4200亿元了。新能源汽车和传统燃油车除了壳子相似之外，其他几乎是完全不同的。这其中最大的不同点在于，新能源汽车会使用到大量的电子元器件。

按照大众老板的说法，随着新能源汽车智能化水平的提高，单台车使用电子元器件数量将会超过10000个，甚至更高。在这些电子元器件中，诸如IGBT、MCU、SiC、ACDC、车机SoC、自动驾驶芯片都可能成为下一个热点。

尤其像IGBT、MCU、SiC这类不太需要制程，更需要工艺的特殊芯片更可能成为我国半导体产业突破美国封锁的一道桥梁。

六、新技术并不是万能解药

去年出现了不少新技术和新方向，比如被疯狂吹捧的Chiplet；可以绕过指令集壁垒的Risc-V；还有貌似可以帮助国内芯片产业进军先进制程的FD-SOI。

以上种种在我看来不过是包括券商以及某些自媒体乱吹捧的东西。他们要不就是为了某只股票，要不就是为了流量。真正理解，真正了解这些新技术新方向的人肯定不在金融圈，也不在自媒体圈。

Chiplet也好，Risc-V也好，FD-SOI也罢都不是突破美国技术封锁的关键。美国在芯片领域真正强势的地方在于，他们掌握了芯片最上游之中最先进的技术。

芯片最上游的环节是什么来着？对了，是EDA和设备。

美国手里有全世界最强的两家EDA公司，Synopsys和Cadence；有最强的设备公司，应用材料、泛林、KLA，甚至是ASML。

举个例子，长江存储最怕的其实并不是ASML断供光刻设备，而是泛林（LAM）断供最先进的刻蚀机台。因为制造3D NAND芯片需要一项关键技术，“超深宽比刻蚀”。全世界只有LAM的机台可以做到100:1，其他公司都做不到。

所以，这些在芯片设计方面的新技术新方向也许可以缓解美国封锁带来的压力，但绝不会帮助我们突破封锁。

七、国产生态逐步建立，上下游协同加强

好产品是用出来的，不是做出来的。美国EDA和半导体设备公司之所以有如此强劲的实力，和他们跟随美国半导体产业成长有很大的关系。

只有设备不断地在产线上生产、验证才能发现设备存在的问题。根据这些问题进行优化与迭代又能催生出下一代新产品。越多人使用产品，产品迭代的速度就越快。这是一个Know-how的过程，同时也是国产EDA和设备公司最缺乏的经验。

前几年还有幻想可以拿到部分美产设备和全部非美设备。经过美国拉拢荷兰和日本之后这一轮制裁，基本上断绝了利用非美设备跑产线这一“曲线救国”的方法。那么剩下的就只有纯国产这一个选项了。这意味着，从EDA开始，到生产设备，到生产材料，到生产软件，到生产环境，到封装测试，所有环节，全部国产。

对于国产厂商来说这是一项极大地挑战。因为在之前的几十年里从来没有哪个国家or地区可以独自完成芯片生产的全部环节。

但从另一方面来讲，如果我们一旦完成了这项挑战，那世界上真的就会出现“以美国为首”和“以中国为首”的两套体系了。

我还是蛮期待那一天到来的。