国产MCU企业中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行了科创板上市招股说明书，据其招股说明书显示，本次拟发行股份不超过6,300万股（不包括行使超额配售选择权），全部为发行新股，每股1元人民币。

据招股书显示，自2001年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局， 不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个。2002 年公司成功研发第一 颗 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于 RISC 指令集的汇编语言平台和仿真工具，2006 年在国内率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 触摸显示芯片，2010 年成功研发 EE 存储 IP，2014 年实现 MCU 全线支持在线仿真。2018 年至 2020 年，公司持续推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和 32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。

目前公司完成以 MCU 为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模 拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过 16 亿颗。

报告期内，公司主要产品的销售收入的构成情况如下：

2018 年至 2020 年，公司研发费用分别为 2,498.52 万元、2,898.28 万元和 3,303.42 万元，占营业收入的比例分别为 14.26%、11.84%和 8.75%，保持在较高水平。

招股书还指出，中微半导体符合科创板属性指标：

基于公司 2020 年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润 8,869.99万元，归属于母公司所有者权益合计 53,620.87 万元，参照可比公司的二级市场估值，中微半导的预计市值不低于 10 亿元。同时，发行人 2019 年和 2020 年营业收入分别为 24,480.65 万元和 37,763.37 万元，2019 年和 2020 年净利润分别为 2,497.49 万元和 9,369.00 万元，2019 年和 2020 年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为 4,665.51 万元和 8,869.99 万元。
 

综上，发行人选择“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”的科创板上市标准。

       公司本次拟公开发行不超过 6,300 万股 A 股普通股股票，全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

近日中微半导体公司宣布其首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线。基于12英寸CCP刻蚀设备的成熟工艺，Primo AD-RIE 200在技术创新和生产效率方面都有了进一步提升，能够满足不同客户8英寸晶圆的加工需求。为提高生产效率，Primo AD-RIE 200可灵活配置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台）。此外，Primo AD-RIE 200提供了可升级至12英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案，以满足客户生产线未来可能扩产的需求。

       近两年，全球8英寸晶圆加工设备一直处于紧缺状态，且市场供应始终难以满足应用需求。此次，中微半导体基于其12英寸CCP刻蚀设备技术，推出了8英寸CCP刻蚀设备，对于进一步拓展市场，提升行业影响力将会发挥重要作用。