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打破封锁?华为任正非的底气:芯片,干就完了!

2025-06-17 16:37 来源:慧聪电子网编辑部 作者:东方

“不去想困难,干就完了,一步一步往前走。”当78岁的任正非在深圳华为总部说出这句话时,全球芯片产业的格局正在悄然改变。

2025年6月,这位中国科技产业的“老船长”面对人民日报记者,对芯片封锁、技术差距等敏感问题给出坦率得惊人的回应。外媒迅速捕捉到这一信号,将其解读为“中国芯片产业的首次对外发声”。

打破封锁?华为任正非的底气:芯片,干就完了!

图源:豆包AI

01干就完了,中国芯片的务实宣言

面对“外部封锁打压下如何应对”的提问,任正非的回答简单得令人意外:“没有想过,想也没有用。”

中关村信息消费联盟理事长项立刚评价道,这既务实坦陈现状,又彰显实干态度——任正非不回避中国芯片技术的真实水平,但更强调“在美国技术封锁下,中国能够做的就是一步步往前走”。

这种态度背后,是华为在高压环境下的生存智慧。当美国商务部5月突然发布昇腾芯片“禁用警告”,扬言全球企业使用将面临刑事处罚时,中国商务部强硬回击。戏剧性的是,仅隔一天美国就将措辞改为“风险提示”。

强硬到软化的转变,折射出中国科技突围的阶段性成果。

“软件是卡不住脖子的,那是数学的图形符号、代码。”在华为总部,任正非向记者揭示了中国芯片突围的关键密码——用系统创新弥补单点短板。

华为技术团队在制裁重压下提出了三大创新思想:“用数学补物理”、“非摩尔定律补摩尔定律”、“用系统补单点”。 这些理念听起来抽象,却催生了昇腾CloudMatrix 384这一颠覆性产品。

02 384颗芯片集群,改写AI算力竞争规则

2025年4月,安徽芜湖华为云生态大会上,华为常务董事张平安揭开了CloudMatrix 384的神秘面纱。这个由384张昇腾算力卡组成的超节点集群,单集群算力高达300PFlops,较英伟达NVL72的180PFlops高出67%。

更惊人的是,其内存带宽达到后者的2.1倍,互联带宽提升至2.8Tbps,断点恢复时间缩短至10秒级,多项指标创下全球商用AI算力集群的新纪录。

在单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU三分之一的情况下,华为选择了截然不同的技术路径——通过超大规模集群设计实现系统级突破。

华为依托6812个400G光模块构建的超高速互联网络,使数据在384张卡间近乎无损流动,训练效率逼近单卡性能的90%,远高于传统架构60%-70%的水平。

SemiAnalysis披露的数据显示,华为云CM384可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。 硅基流动基于该平台部署的DeepSeek-R1模型实现了单卡解码吞吐1920Tokens/s,与英伟达H100部署性能相当。03 四芯片封装,华为的另一个技术王牌

当业界还在惊叹华为的超节点技术时,又一则消息引发震动:华为申请了“四芯片”封装专利。这一设计与NVIDIA的Rubin Ultra架构理念相似,但华为正致力于独立研发其独特的先进封装技术。

这项专利与台积电的CoWoS-L桥接技术有异曲同工之妙。该芯片将集成多组HBM内存,并通过创新的中间层互连技术,实现性能的大幅提升。

在先进封装领域,华为的技术实力已与台积电不相上下。这一突破意味着,中国厂商可以通过整合多个成熟制程芯片,并利用先进的封装技术,实现整体性能的大幅跃升。

华为的Chiplet技术充分展现了“系统级创新”对抗“单点短板”的策略优势。它不执着于在单芯片制程上立即追平对手,而是通过“非摩尔”的异构集成路径、“数学”驱动的互连与系统优化能力,在芯片系统层面实现了功能、性能和能效的实用化甚至领先水平。04 600亿不考核,华为的长期主义底气

“基础研究不止5-10年,一般要10年、20年或更长的时间。”任正非在采访中强调,“如果不搞基础研究,就没根。即使叶茂,欣欣向荣,风一吹就会倒的。”

这位华为创始人道出了一个简单却常被忽视的道理:买国外的产品很贵,因为价格里面就包含他们在基础研究上的投入。所以,中国搞不搞基础研究,也要付钱的,只是付给谁的问题。

华为的投入令人震撼:一年1800亿元投入研发,其中600亿元做基础理论研究且不考核。剩下的1200亿元左右投入产品研发才需要考核。“没有理论就没有突破,我们就赶不上美国。”任正非如此解释这笔巨额投入的逻辑。

华为深刻认识到稀疏计算等颠覆性技术革命的成功离不开顶尖人才。为此,华为构建了强大的人才培养与引进体系,通过“天才少年”计划、全球顶尖高校合作,汇聚了一批精通稀疏计算理论与工程实践的顶尖人才。

华为拥有约11.4万名研发人员,过去十年研发投入超过1.2万亿元。 这支研发大军正将任正非的“数学补物理”理念转化为现实竞争力。

05芯片没有终局,只有不断升级的战争

回到最初的问题:任正非的底气从哪来?

不是靠情怀,不是靠口号,而是靠十年如一日的“笨功夫”——烧钱、烧人、烧时间,在别人看不见的地方默默筑墙。

当我们在为华为的每一小步欢呼时,更要看到:芯片突围战,从来不是华为一家公司的战斗,而是整个中国电子产业“向死而生”的持久战。

正如任正非所说:“除了胜利,我们无路可走。”但这次,我们终于看到了胜利的轮廓。


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