尽管最近遭遇挫折，但随着首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新进展和愿景，英特尔的 IDM 2.0 战略轮廓更加清晰。

在一年一度的工业盛会上，Gelsinger 描述了基于小芯片的先进封装技术的兴起如何从根本上改变了 IC 行业，为传统芯片代工厂转型为“系统代工厂”铺平了道路。正如 Gelsinger 所设想的那样，英特尔将成为这样一个系统代工厂，并成为当前席卷全球 IC 行业的结构性变革的先驱。

英特尔借此机会详细介绍了该公司备受期待的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的最新进展，该处理器将于 2023 年推出，该芯片本身已经代表了英特尔的里程碑和对未来的愿景。作为英特尔首款基于小芯片的处理器，Meteor Lake 由四个块组成：计算块、GPU 块、I/O 块和 SOC 块。值得注意的是，计算块将采用英特尔 4 工艺制造，该工艺以前称为 7nm 技术，该公司多年来一直在努力掌握该技术。Meteor Lake 的成功批量生产对于这家最近出现自 1999 年以来最大的收入损失的公司来说将是一个可喜的象征性胜利，宏观经济逆风和竞争加剧加剧了这种情况。

同时，流星湖的其他三块瓷砖均由英特尔设计，将由台积电制造。业内人士表示，GPU tile 将使用 TSMC 的 5nm 工艺，而 I/O 和 SoC tile 将使用 TSMC 的 6nm 技术。事实上，这种模块化方法反映了 Gelsinger 所描述的开放系统代工厂的“下一阶段”，在该阶段，芯片设计人员利用来自不同代工厂的技术来满足不同的特定需求。

由英特尔、AMD、Arm、台积电等行业巨头共同开发的通用小芯片互连高速(UCIe)将通过建立通用小芯片互连规范，成为英特尔“系统代工”的关键推动者。根据 Gelsinger 的说法，UCIe 与英特尔近 20 年前对 PCI-Express 所做的类似，但在芯片级别。它还将使芯片设计人员能够从英特尔、台积电、格罗方德等公司获得小芯片。此外，英特尔代工服务将支持非 x86 架构，如 Arm 和 RISC-V。

“当然，英特尔拥有最好的封装技术，”Gelsinger 说，这表明英特尔将是组装小芯片的理想人选。3D Foveros 是英特尔的主要封装技术之一，支撑着 Ponte Vecchio GPU 和 Meteor Lake 等主要产品。借助英特尔的第 15 代酷睿处理器 Arrow Lake，英特尔透露将使用 20A 工艺(其 2nm 等效工艺)来制造其栅极环绕的 RibbonFET。据英特尔称，在 Arrow Lake 之后，将引入 UCIe 标准。

Gelsinger 说：“突然之间，你会看到行业正在发生变革。” “未来的CPU是什么，已经不清楚了。” 作为英特尔开放系统代工厂愿景的一部分，该公司还在加强其软件产品组合，特别是用于大规模解决系统问题的下一代 EDA 工具。

Gelsinger 自信地说：“我们已经清楚地看到了在本世纪末达到一万亿晶体管的道路。”