据奥松传感消息，7月14日，重庆奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目搬入首台光刻机设备，意味着产线正式进入设备安装调试阶段，距离8月底通线试产、第四季度产能爬坡并交付客户的既定目标指日可待。

据悉，奥松半导体项目计划总投资35亿，涵盖8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，形成了一个完整、高效的产业生态系统，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产。接下来，该项目将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备，全部设备计划于月底前搬入完成，第2台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后，将形成每月10000 - 20000片晶圆的产能。

该项目自2024年取得施工许可证以来，项目建设便开启了高效推进模式。2025年4月，所有建筑主体顺利封顶，展现出强大的执行力和高效的组织协调能力。而在封顶之后，仅仅3个多月，生产线核心装备光刻机便成功入驻，项目随之步入设备安装调试阶段。