随着AI计算平台迎来了新一轮升级浪潮，业界巨头们纷纷推出了各自的创新产品：NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至强6处理器、以及AMD的锐龙和EPYC系列处理器，均强调了AI加速的核心地位。这些技术进步不仅推动了AI处理能力的巨大飞跃，也为整个行业树立了新的性能标杆。

在PC领域，Windows on ARM产品的蓄势待发，以及基于x86架构的AI PC锁定先进制程技术，AI的性能指标（TOPS）和应用场景都得到了前所未有的扩展。

这种对AI计算能力的追求，也直接反映在了存储需求的增长上。根据CFM发布的《2024年第二季度全球存储市场总结与第三季度展望》报告，16GB容量已成为AI PC的内存起步标准，而1TB存储空间则成为高端AI PC产品的标配。

在这一背景下，FORESEE 以其最新的大容量、高性能旗舰力作——XP2300系列PCIe 4.0 M.2 2280 SSD，加入这场技术革新的浪潮。

技术革新：性能与容量的双重飞跃

FORESEE XP2300 PCIe SSD搭载236层3D TLC闪存颗粒，采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器，容量覆盖256GB~4TB，顺序读写速度最高可达7400MB/s / 6700MB/s；随机读写速度最高可达1070K / 1130K IOPS。产品集成了HMB主机内存缓冲器、IDA初始数据加速、FBA空闲块数据加速等自研技术，专为AI PC、超薄笔记本、电竞主机等高端设备设计。

*以上性能指标均来源于江波龙内部测试

工艺创新：能效与散热的优化

产品方案采用12nm工艺的PCIe 4.0 4通道DRAM-less主控芯片，减少了一半的读写通道数量。这一设计显著降低了产品的功耗及发热量。Active功耗低至5W，idle功耗低于20mW，L1.2状态下更是低于3mW，有效延长了智能终端的续航时间。

*以上性能指标均来源于江波龙内部测试

可靠性与安全性的多重保障

在可靠性方面，FORESEE XP2300 PCIe SSD配备了新一代4KB LDPC纠错功能，支持RAID、SRAM ECC及E2E特性，确保了用户数据使用的可靠性。此外，产品采用先进的散热设计和材料，并配备智能温控功能（Thermal Throttling），可根据设备温度自动调节工作负载，保持稳定的传输。同时，产品支持AES256、TCG OPAL2.0、eDrive和Pyrite等主流加密方式，有效保证了数据安全。

严苛标准 质量保障

江波龙研发和测试团队对FORESEE XP2300 PCIe SSD进行了全面而严苛的产品开发测试验证，确保了产品在协议一致性、平台兼容性、可靠性及功耗等方面的卓越性能。此外，产品还取得了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安规和环保认证，符合主要国家和地区的市场准入标准。

持续创新 满足未来需求

随着AI PC市场的持续演进和成熟，未来公司将不断优化固件算法，深入理解实际应用场景和性能要求，进一步推出创新设计的SSD，为PC客户提供灵活定制化解决方案，以满足市场对数据存储的独特需求。