全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一,该产品可以支持大功率应用。

TE首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案
TE的全新HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流(每个端子高达25A),从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能,最高工作温度可以达到130°C。此外,该款产品的信号间距为1.27mm,符合行业通用的PCB设计,同时其电源/信号引脚的弹性设计能够降低插接力。
TE产品经理BandyYuan表示:“服务器、交换机和存储设备对电流密度和功率的要求与日俱增,业界亟需能够满足这些需求的解决方案。TE推出的HD金手指连接解决方案符合甚至超出网络设备制造商们对下一代设备的期待。”


聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
传音发布新型智能技术,搭载锐盟半导体压电风扇散热解决方案
STC车规MCU,国产STC32G12K128为商用汽车提供可靠控制方案
国内首家!汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证



慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
精彩评论