长江存储CEO杨士宁近日表示，受新冠疫情影响，128层3DNAND的研发进度在短期确实会有所波及，但长江存储已实现全员复工，各项进度正在抓紧追赶，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。还特别强调，128层NAND技术会按计划在2020年推出。

早在2018年，长江存储就已经开始对32层堆栈的3DNAND进行小规模量产。随后，长江存储在去年已经宣布全球首 款基于Xtacking架构打造的64层256GbTLC3DNAND芯片正式开始量产。

长江存储64层3DNAND图源：官网

今年初，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔曾公开表示，长江存储将跳过如今业界常见的96层堆叠NAND技术，直接投入128层NAND的研发和量产工作。这标志着长江存储在高端芯片设计制造路上取得了新突破，也意味着国内半导体行业技术水平离国际水平更进一步。

今年，全球NAND行业将集体奔向100+层，比如SK海力士已出货128层并将在年底做到176层，三星有128层、136层，西数、铠侠(原东芝存储)都是112层但存储密度更高，美光128层，Intel则会做成144层。

除了在堆叠层数上追赶世界先进水品，长江存储自主研发的Xtacking堆栈架构也正在推荐2.0版本，会重点拓展性能、功能，也是直接上128层堆叠的重要保障。

长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3DNAND设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。