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芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案

2021-04-27 16:01 来源:电子技术设计 作者:

芯驰科技将与BlackBerryQNX联手开发基于芯驰科技的X9SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX®HypervisorforSafety作为基础软件,并采用其他QNX技术,旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。

芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案

2021年4月27日–中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)今天宣布,将与BlackBerryQNX联手开发基于芯驰科技的X9SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX®HypervisorforSafety作为基础软件,并采用其他QNX技术,旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。

这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。

BlackBerry技术解决方案部(BTS)亚太区副总裁DhirajHanida表示:“依托芯驰科技创新的X9车规级处理器以及BlackBerryQNX基础软件,我们致力为中国OEM厂商和一级汽车供应商的下一代汽车数字座舱设计提供全新功能以及可扩展的体系架构。近10年来,BlackBerryQNX始终专注于为全球客户提供安全可靠的数字座舱系统。芯驰科技在行业内处于前沿地位,更是中国头家获得德国莱茵TÜVISO26262功能安全管理认证的汽车半导体公司,我们很高兴此次能与芯驰科技合作。”

芯驰科技董事长张强先生说:"汽车正日益成为更加智能化的交通工具,其安全性能已成为我们在芯片设计和开发过程中的重中之重。通过与行业前沿的BlackBerryQNX软件平台合作,我们希望为中国汽车行业的客户提供安全可靠的解决方案,并提供本地化支持和技术经验。在快速发展、竞争激烈的市场中,这两方面都是取得成功的关键因素。”

目前,可支持QNX®Neutrino®实时操作系统(RTOS)7.1的X9SoC芯片板级支持包(BSP)已经上市,助力嵌入式汽车软件开发人员打造更多汽车应用。另外,由芯驰科技的X9SoC芯片和QNXHypervisor提供支持的数字座舱平台也将在近期发布,这款平台将展示安全和非安全领域的安全性和混合关键性系统。

BlackBerryQNX拥有丰富的嵌入式软件组合,包括经过安全认证的操作系统、管理程序、开发工具和用于汽车及其他领域关键系统的中间件等。目前,众多OEM厂商和一级汽车供应商已将BlackBerryQNX应用在其高级驾驶员辅助系统、免提和信息娱乐系统,以及数字仪表板和连接模块中。得益于BlackBerry在安全,保障和持续创新方面的血统,全球超过1.75亿辆行驶中的汽车已使用BlackBerryQNX技术。

关于芯驰科技

南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年,是一家专注于高可靠性、高性能汽车芯片(SoC)的高新技术企业。公司总部位于南京,在北京、上海和深圳设有研发中心。公司已发布了面向汽车产业客户的智能驾驶座舱、自动驾驶和中央网关的9系列SoC芯片,并计划在2021年下半年进入量产。

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)致力于为全球企业和政府提供智能安全软件和服务,目前为超过5亿终端提供安全防护,其中包括1.75亿辆行驶中的汽车。BlackBerry总部位于安大略省滑铁卢,专注于利用人工智能和机器学习技术,在网络安全、功能安全和数据隐私领域提供创新的解决方案。BlackBerry在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统领域处于全球前沿地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

原标题:芯驰科技与BlackBerryQNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案

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