8月18-20日，为期三天的2022年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京顺利落下帷幕。作为今年以来长三角地区首场大规模行业盛会，大会进一步立足产业、服务产业，聚焦行业热点和难点，共同探讨新环境下我国乃至全球半导体产业的发展重点。

展会现场回顾

在为期三天的会展中，吸引众多客户及供应商驻足探讨，晶科鑫用心深耕半导体，为客户提供一站式封装测试解决方案。

据悉，本届大会以“世界芯，未来梦”为主题，国内外行业专家聚焦半导体全产业链的新动态、新趋势、新产品开展交流合作。晶科鑫将以此为契机，把握行业风向与机遇，聚焦强芯固基，在新能源汽车、风光电、5G通信及AR/VR等国民经济核心领域持续发力，锻造第三代半导体长板优势，不断赋能数字经济高质量发展，勇当第三代半导体产业发展排头兵。