还记得我们上一篇里面提到的晶体振荡器的构成吗？

事实上在石英晶体振荡器的生产过程中包含切割、镀银、点胶、微调等十几道工序，就好比一条铁链，它的结实程度取决于拉力最差的那条链。对于晶振制造来说，我们最应该重视哪几个环节，从制作工序中评晶振优劣就是咱们今天需要聊的内容啦。

1.切割

首先对于石英晶振来讲，最重要的原料就是石英晶片，在切割中最重要的工序就是定角，因为石英晶片的取向，那么它的压电特性、强度特性及弹性特性就有所不同。

晶体的切割可分为AT-CUT, BT-CUT, SC-CUT等,切割角度决定了石英晶振的基本频率偏差， 每种切法对应一个角度，采用哪一种切法是根据实际需求而定。

AT角度切割的石英芯片适用在数mHz到数佰mHz的频率范围,角度选择在35°12′，从图上可以看到AT角度切割下的晶体频率和温度都是比较稳定的，所以AT角度切割是石英芯片应用范围最广范及使用数量最多的一种切割应用方式。

2.镀银

晶振是由石英晶体的压电效应制作而成的，利用压电效应，在晶体的两侧施加交变电压，使晶体产生机械振动并同时产生交变电场。

而镀银是为了导电，若晶体不能导电那么它就不能工作。

3.点胶

在基座上面用银胶（导电胶）固定，这个时候的固定角度再一次决定了石英晶振的基本频率偏差。

4.封装

利用高精密度的测试设备，可以测量出石英晶振的输出频率，在测试的时候可以再次补银做微调，以提高工作精度。

5.氮气密封（无源晶振）

晶体内部需要抽取真空充氮气，若发生压封不良的情况，即表现为石英晶体密封性不好，那么在酒精加压的条件下，会有漏气的表现，称之为双漏，这回导致晶振停振也就是不良。

晶振生产的全部工序都必须在严格的环境中进行，采用智能化设备不仅可减少产品在生产过程中因人为因素造成的损失，而且还可提升工厂智能化水平及整体产能哦！