Agilex 3 器件家族可提供更高的性能、集成度和安全性，从而显著优化 FPGA 的功耗和成本。

Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影响性能的前提下显著提高成本效益。其通过出色的HyperflexFPGA 架构、先进的收发器技术、更高的集成度和更强大的安全功能，助用户将项目提升至新的高度。Altera 可提供更可靠的供应链和简单易用的 QuartusPrime 软件，通过更具弹性、用户友好且更加安全的平台，为项目成功提供强有力的支撑。

Agilex 3 器件内置采用 AI 张量模块的增强型 DSP，能够实现高能效人工智能 (AI) 和数字信号处理 (DSP) 功能，从而有效优化工作负载的性能和能效。

Agilex 3 器件支持从 2.5 万至 13.5 万个逻辑单元 (LE) 的多种逻辑密度，可根据用户的特定需求提供可扩展的解决方案。可变间距 BGA (VPBGA) 封装可提供更高 I/O 密度，采用与 0.8 mm 球间距封装相同的设计规则，带来空间和性能上的优化。

灵活的 I/O 可支持多样化的连接方案，包括 MIPI 和 1.25 Gbps 低压差分信号 (LVDS) 等高压和高速接口。12.5 Gbps 收发器配备 PCI Express* (PCIe*) 3.0 和 10 GbE 以太网硬核 IP 模块，可实现更强大的数据传输能力。

使用 LPDDR4 可提供更加经济高效的内存支持以提升系统效率，而采用双核 Arm Cortex*-A55 内核的硬核处理器系统 (HPS) 则可提供更强大的处理能力。

相较于 Altera 广受认可的 MAX和 Cyclone器件系列，Agilex 3 器件更进一步，提供更加出色的性能和功能，带来了更具成本优势的解决方案。Agilex 3 采用出色的 HyperflexFPGA 架构，该架构基于先进的英特尔 7 制程工艺构建，可提供更多样化、更具弹性且更安全的端到端供应链，提高其可预测性、灵活性和供货期限，从而显著提升供应体验。

工业

•智能工厂中的 AI

• 智能工厂自动化

• 传感器/电机/连接、功能安全和安保

• I/O 模块和物联网 (IoT) 设备

• 微型可编程逻辑控制器 (PLC) 和边缘 AI

监控、零售和消费

•智能视频处理

• 智慧城市/零售、车联万物 (V2X)

• 卡车、公共汽车系统、火车和铁路、电动汽车充电

• 视觉处理

视频和医疗

•连接和处理

• IP 视频

• 消费电子产品

• 诊断影像和视频

• 患者监测

测试和测量

• 自动测试设备中的继电器和电路板管理

• 射频仪器中的传统 I/O 接口

航天航空

• 主机管理端口

• 航空电子

数据中心

• 平台信任根

• 板卡管理控制

1CycloneV FPGA 和 Agilex 3 FPGA 的逻辑结构性能比较。

2性能结果质量 (QoR) 最大频率 (fMAX) 表示从 Altera QoR 设计套件的 45 个独立设计中得出的几何平均值。

3总功耗比较使用的是内核功耗为 0.75 V 的 Agilex3 FPGA 和内核功耗为 1.1 V 的 CycloneV FPGA，两款器件均在满载的情况下以 150 MHz 的频率运行。