硅是半导体产业的代表元素，作为最 基础的器件原料，硅的性能已经接近了其物理极限。近年来随着电动汽车、5G的新应用的普及，对于功率器件的性能提出了更高的要求。例如GaN、砷化镓和SiC（碳化硅）等新材料半导体器件

2020-04-27 11:19

今年4月，来自德国的研究者披露了一个名为“StarBleed”的漏洞，它存在于赛灵思的Virtex、Kintex、Artix、Spartan等全部7系列FPGA中。通过这个漏洞，攻击者可以同时攻破FPGA配置文件的加密（confidentiality）和鉴权

2020-04-24 18:40

PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。

2020-04-24 18:30

将钽电解电容器换成片状多层陶瓷电容器，这样做的理由主要有两个。 第一是可靠性问题。钽电解电容器存在发生短路故障时导致冒烟和起火的可能性。出现冒烟和起火现象时，对于配备钽电解电容器的电子产品而言是致命的。

2020-04-24 18:13

[导读]1什么是集成电路集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

2020-04-24 18:09

阿里云近日宣布，未来3年再投2000亿元，用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。

2020-04-21 17:25

近日，在第三届关键信息基础设施自主安全创新论坛线上会议上，龙芯董事长胡伟武表示，龙芯将完成12nm工艺的新一代产品四核3A5000和16核3C5000的研发工作，性能达到世界先进水平。

2020-04-21 17:14

三星发布全球首 款1亿800万像素手机传感器之后，可谓是赚足了眼球。 但网上有声音表示，三星的“野心”可远不止是一亿像素。

2020-04-21 17:12