为提升智慧型手机整体处理效能，因应更多人机互动与复杂应用，如AR/VR、语音辨识及手势识别等，莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40UltraPlus。此一元件为iCE40Ultra系列最新成员，相较前一代产品，能提供8倍以上的记忆体(1.1MbRAM)、2倍的数位讯号处理器，以及效能更佳的I/O。

莱迪思消费电子产品部亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，新推出的FPGA元件能提升未来行动装置的回应能力。

莱迪思消费电子产品部亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，目前智慧手机系统架构发展趋势已逐渐改变，过往着重在云端处理，手机大多只负责传递资讯至云端，不须要进行太多即时分析。

然而，从今年开始，深度学习跃居为市场主流技术，许多的应用像是语音辨识、手势识别、图像识别等，在将资讯传递到云端前，便先在手机上加以分析或预处理的需求越来越多。因此，如何使智慧手机及周遭设备性能越来越强大，却又能保持低功耗，已成为主要的设计挑战。

陈英仁进一步指出，除上述所说的系统架构外，简化印刷电路板(PCB)布线也是另一个设计上的重大挑战。以往手机的PCB都是完整一块，布线设计相对简单。

但目前智慧手机的PCB已分成两块，透过柔性电路板(FPC)连接，且大部分的空间留给锂电池或是LCD萤幕，导致电路板上的布线更加复杂。此外，随着智慧手机中搭载的感测器越来越多，资料流量愈加庞大，也使得电路板上的线路数量上升，使问题更加棘手。

然而，连接PCB的FPC空间有限，甚至为因应智慧手机日后更加轻薄短小的设计，FPC的空间也会愈来愈小;在这种情况之下，一方面要简化布线设计，使其可以顺利连接感测器，传递资讯，一方面又要顾及PCB尺寸，对于制造商而言，也是一大挑战。

针对上述挑战，FPGA因为可以支援许多不同种类接口，适合提供一个I/O的整合跟扩充，便可作为一个Sensorhub或是I/Ohub的概念，以解决上述问题。