今年手机芯片普遍进入10nm时代，高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工艺打造的。但目前市面上搭载10nm芯片的手机并不多，相较于去年骁龙820/821的大量终端产品，市场稍显冷清。虽然高端机型厮杀不如以往激烈，但中低端市场在骁龙630/660问世后的激烈竞争却是可以预见的。而随着骁龙630/660两款移动平台发布，以及宣布与联芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手机芯片市场的野心愈发明显。

高通联芯联手打造“芯”势力低端市场竞争加剧

手机芯片主要玩家

手机芯片行话称SoC，是手机中最核心的部分，我们可以把芯片进一步细分为CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等几个小部分，可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位，让厂商做手机可以在芯片的基础上规划出一整套制作手机的解决方案，让造手机变得更容易。

高通

高通是通信起家的巨头，拥有绝大多数的CDMA专利和部分4G-LTE专利，未来的5G也将有高通的身影。

骁龙800系列和骁龙600系列是国产旗舰机和中低端手机最常搭载的芯片。（需要注意的是，高通经常是新中端秒旧高端，所以不要直接看数字决定性能，比如430强于616/650强于808）。

联发科

联发科相对于高通来讲就比较低端了，但是在中低端市场的表现还是不错的，主要优势就是便宜，因此深受很多中小手机厂商或者低价手机的青睐。Helio X系列和Helio P系列是国产机上较为常见的芯片。

苹果

苹果第一代处理器A4，首次是用在iPad上的，2010年6月8日，iPhone4发布，这款A4芯片才正式登陆iPhone。经过多年的创新与研发，苹果手机芯片突飞猛进，已经走到世界前列。iPhone7上的A10 Fusion在发布半年多以后仍在安兔兔跑分榜上名列前茅。

三星电子

三星电子在半导体领域拥有多年的技术积累，能够独立研发、生产、制造CPU，拥有完整的体系，且日前宣布将要自主研发GPU，自主研发芯片的实力不容小觑。

华为海思

在目前国内手机厂商中，能够自主研发芯片的厂商只有华为和小米，小米的松果芯片问世不久且松果S1是一款针对中低端市场的芯片。因此从某种程度上来说，华为海思麒麟芯片，可以代表内地手机厂商芯片研发的最高水平。华为凭借多年的技术积累，以及长期的市场检验，其芯片越来越成熟。

四方携手建合资公司

5月26日，北京建广资产管理有限公司（以下简称：建广资产）,联芯科技有限公司（大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称：联芯科技），高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称：高通），以及北京智路资产管理有限公司（以下简称：智路资本）共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology），进军智能手机芯片产业。

建广资产：以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%，为合资公司单一第一大股东。

智路资本：以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%，为公司第四大股东。

这两家公司在IC业内名气不算太大。但今年2月，建广资产与智路资本联手，豪掷27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购，这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案，震动业界。其实，早在2015年，建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RF Power部门，同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。

据了解，建广资产是中建投资本控股公司，主要投资方向是高科技产业，通过近些年的投资，建广资产已经在半导体行业形成了完善的布局，从材料、设备、设计到制造、封测无所不包。

联芯科技：以下属全资子公司立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。联芯在国内耕耘多年，是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。在中移动推行TD-SCDMA时候在中国市场占有一席之地，而由于在WCDMA上的技术缺失，4G时代的市占下滑非常严重。最后还将自研芯片SDR1860平台技术转让给了小米。不过小米自研的澎湃S1也是一样不支持WCDMA。

高通：以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。目前在手机基带市场上市占最高。由于拥有众多手机专利，所以即便不使用高通平台的手机厂商，也得需要根据整机的售价按一定百分比交取专利费给高通。