市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。

传高通PA打进Mote手机供应链 每颗补贴近0.3美元

高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生产，供应链传出效能直逼全球PA龙头Skyworks。

市场传出，高通为扩大市场份额的力度和速度，已利用主力产品手机基带芯片捆绑PA组件的补贴方式，只要客户端购买基带芯片和RF组件每100万颗可以折抵30万美元。

以此计算，平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以一颗PA超过1美元概估，折扣直达两成，顺利打进联想／摩托罗拉供应链，第4季将量产；第二家潜在客户中兴则在测试阶段。