麒麟970启动生产 华为跻身台积电五大芯片客户

从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。

和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。

台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器，生产规模为4000个12英寸晶圆（一片晶圆加工并切割出大量的芯片），台积电使用了该公司的10纳米FinFET工艺。

消息人士称，华为海思也增加了处理器代工订单，到今年四季度，台积电的麒麟处理器交货量将大增。

据报道，在华为今年秋季的旗舰手机Mate10中，将使用自家生产的麒麟970处理器。这是一款八核处理器，整合了四个ARMCortex-A73处理核心以及另外四个ARMCortex-A53处理核心，以及英国ARM公司的图形处理核心HeimdallrMPGPU。

台积电是全世界最大的半导体代工厂。据悉，该公司目前也正在使用上述的10纳米工艺，为苹果公司生产A11处理器，消息人士称，苹果处理器的大规模制造已经在六月份开始。苹果今年推出的三款智能手机，预计将使用这款处理器。

消息人士称，苹果另外一款A10X处理器，也使用了台积电10纳米工艺，这一处理器用于高端的iPadPro平板电脑中。这款芯片四月份开始生产，交付高峰在六月份。

据台积电表示，10纳米工艺将为公司带来更多收入，二季度的收入占比仅为1%，但是到三季度将占到10%，2017年全年的收入贡献为一成。

在半导体行业，处理的集成电路线宽越小，技术越先进，意味着在单位面积内可以整合更多的晶体管，同时芯片的能耗也会更低。目前，三星电子、英特尔、台积电等半导体企业，都在争先恐后研发更先进的制造工艺。工艺更先进的处理器，也成为智能手机制造商的一个差异化竞争卖点。

在ARM架构的处理器领域，随着英国ARM控股公司开放各种设计方案，这让外部公司设计自有芯片的难度大大降低，各家厂商可以在ARM设计方案的基础上进行定制修改，华为海思设计的也是ARM架构的处理器。

近些年，智能手机制造商研发处理器成为一股热潮，A系列处理器已经成为苹果电子设备的一个特色，苹果也可以根据硬件设备的需要，按部就班升级处理器，三星电子也设计了自有品牌处理器，甚至也销售给一些中国手机厂商使用。

在华为海思之后，中国小米公司也开始设计自有处理器，但是使用自家处理器的小米手机规模还十分有限。

华为Mate系列是自有高端旗舰机型，据称主要竞争对手是苹果秋季的旗舰iPhone，以及三星电子秋季发布的Note系列手机。