京瓷株式会社开发出008004尺寸多层陶瓷电容器(MLCC),产品名为CM01系列,于今年12月开始在国内正式发售。

随着智能手机、可穿戴设备的性能越来越强大,需要搭载的零部件数量逐渐增多,为实现高密度安装,零部件的小型化需求日益高涨。
此次新产品尺寸为0.25×0.125×0.125mm,相较现有的01005尺寸产品,体积减少75%,安装面积减少了60%,有利于终端设备的小型化。此外,新产品还符合窄公差规格,并且拥有高于现有产品20%的Q值,可满足功率放大模块的电能高效率化需求。
今后,京瓷将继续致力于开发符合市场需求的新产品,为物联网的发展做出积极贡献。


Pickering品英持续加强自动测试测量工程能力与客户支持
Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署
近1500家慕尼黑上海光博会参展商名录终极版来了!(附展位图)
MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议



慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
精彩评论