联发科全力抢攻5G的同时，英特尔已宣布5G基带芯片将提早半年于2019年下半年推出，有机会截胡高通，这也让原本市场传出可望吃下苹果订单的联发科机会变小。

联发科原本瞄准的是大陆的中低端市场，CEO蔡力行也曾表示，到了明年下半年，联发科对于5G的研发支出将超过4G。另外，联发科也将第一批5G产品锁定在大陆市场。

5G市场未来成长性极大，各家大厂积极争取在所难免。爱立信就曾指出，全球5G部署预计将在2020年彻底爆发，预计到2023年底，增强型移动宽频5G用户数将超过10亿，占移动用户总数的12%。

由于5G将在2020年商转，所以明年2019年各大公司都会进入紧锣密鼓的测试阶段。自今年全球5G标准化出炉后，芯片厂也都纷纷开始着手5G芯片。

长久以来，高通一直是苹果公司iPhone产品系列的基带芯片供应商，但在几个月前高通向投资人宣布苹果今年新款机型将不再向其购买基带芯片。从iPhone 7 开始，苹果已经将部分基带芯片订单交给了英特尔，今年新款机型更是将全部采用英特尔的基带芯片。

英特尔确定5G基带芯片将提早半年于2019年下半年推出，业内人士认为这意味着苹果将在2020年推出新5G手机，也暗指苹果将舍弃高通转用英特尔的传言恐成真，届时联发科抢夺苹果订单的机会将更加艰难，全球5G大战的战火率先在芯片产业点燃，联发科目前移动芯片市场仍以大陆为主，预计后续5G产品也会最早出现于大陆终端上。