集微网合肥站报道（文/小如）11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，华虹集团副总裁项翔博士介绍了华虹集团的现状及2020年的发展目标。

自1997年建造中国大陆第一条8英寸生产线以来，华虹已设立七座工厂。

华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为8英寸生产线，月产能分别为6.5万片、5.9万片、5万片，总产能达17.4万片；华虹五厂、华虹六厂（在建）、华虹七厂（在建）为12英寸生产线，华虹五厂月产能3.5万片，华虹六厂目前月产能为1万片，最终将达到4万片，华虹六厂月产能规划为4万片。

在工艺方面，华虹一厂工艺节点为95nm，华虹二厂工艺节点为0.18um，华虹三厂为90nm，12英寸工艺引导线和研发平台，先导工艺研发进入到16-14nm以下，华虹五厂工艺节点为55-28nm，华虹六厂工艺节点为28-14nm，在建的华虹七厂计划于2019年投产并采用成熟工艺。

项翔博士指出，到2020年，华虹集团制造基地将扩张到金桥、张江、康桥、无锡4个地方；工艺技术延伸至14nm；总产能将增加至35万片/月（折合8英寸），相比2015年末的17万片翻一番；12英寸产能销售收入占比将超过60%。