3月9日讯，从去年开始，美国突然向华为发难，使得华为很多关键的零部件都不能再从美国购得，其中最a主要的就是一些核心芯片，这些芯片在华为的5G设备中至关重要。

不过华为很快就推出了其自研、自主的产品，硬件层主要包括集成电路IC或者说芯片，软件则涵盖鸿蒙等操作系统。

近日有消息称，华为计划在核心芯片的生产上进一步独立自主，今年二季度将发布一款自研的无线、有线新IC。结合Mate30Pro的拆解资料，这款IC对应充电的可能性较高。在Mate30Pro上，无线充电IC来自意法半导体，有线充电IC来自希荻，不知道这里的二季度是否在暗示P40系列。

这样一来，华为未来手机以及其它硬件设备中自研芯片的占比率将进一步提高。此前，海思已经输出了处理器、基带、蓝牙/WiFi、射频、电源管理IC等大量可替代国产竞品的芯片解决方案。

如果华为在未来十年二十年进一步提升研发实力，也许可以在芯片层面更加全能。尽管目前看来，显示驱动芯片、传感器、射频集成电路、模拟芯片等还安全。

可以说，因为“实体清单”事件，让华为的忧患、危机意识更加强烈，在时刻变化的国际环境中，被别人支配业务的结果只会让风险越来越高。