自去年以来，中国已在芯片领域取得了三大突破——包括64层3DNAND闪存芯片实现量产、自主研制的5nm蚀刻机以及建成国内首条14nm芯片生产线。面对上述情况，全球42个国家也在上个月达成一致，决定扩大对半导体的出口限制范围，防止技术外流。尽管如此，中国芯片代工龙头中芯国际近日就再度传来好消息。

3月23日，中芯国际在公告中指出，该公司于今年2月18日至3月20日期间，向泛林团体提交一系列用于生产晶圆的产品订单，总金额达3.97亿美元（约28亿元人民币）。

不过，中芯国际未披露订单的具体细节。

实际上，在去年3月12日至今年2月17日，中芯国际就已经向泛林团体购置用于生产晶圆的相关机器及设备，金额高达6亿美元（约42亿元人民币）。也就是说，在过去一年时间里，中芯国际就与泛林团体达成了约70亿元人民币的半导体合作订单。

需要注意的是，泛林团体为半导体行业的创新晶圆制造设备及服务的全球供货商，其母公司为泛林集团（LamResearch）成立于1980年，是全球刻蚀设备龙头，是一家美国科技公司。

另据美国半导体产业调查公司VLSIResearch去年3月的统计，泛林集团2018年营收在全球半导体设备供应商中排名第四，仅次于应用材料、东京电子和阿斯麦。

回到中芯国际采购生产设备上，除了与泛林团体达成的两次合作之外，中芯国际也于去年3月公开，其已向美国的应用材料集团及日本的东京电子集团发出一系列购买单，总金额近11亿美元。业内人士分析，中芯国际连连与合作伙伴订立购买单的背后，是这一行业龙头不断扩产的事实——据悉，中芯国际目前在北京与上海两地均在实现扩产。