中环股份发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。

据悉，中环集成电路用大直径硅片二期项目总投资15亿美元（约合人民币96.5亿元），第一阶段投资53.85亿元，利用原有厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线，项目总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

公司2021年一季度，新生产线设备调试进度缩短，在主要产品产线直通率上升的同时工厂稼动率环比进一步提高，营业收入同比、环比快速增长;同时，包括功率半导体材料和先进制程集成电路半导体材料在内的新产品研发、客户认证方面的工作质量和速度都较大幅度提高。随着中环集成电路用大直径硅片项目一期产能爬坡顺利、客户验证加速，公司半导体硅片产销规模持续提升，但依然整体处于严重供不应求的状态。一季度，公司半导体硅片业务营收同比增长约80%，公司预计2021全年将保持快速增长趋势。

公司持续致力于成为全球综合产品门类较齐全的半导体材料企业，目前已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片产品尺寸，公司6英寸及以下已有产能50万片/月，8英寸已有产能60万片/月，12英寸已有产能7万片/月。以5-8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长，为全球客户提供综合解决方案，无论是产销规模、产品多样性、产品质量和产品认证速度已在中国市场建立了较大程度领i先国内同行业的地位和品牌;以8-12英寸为主的集成电路产品用硅片产销规模持续高速增长，国内外战略客户验证加速，为2021年产能的持续释放奠定市场基础。公司半导体硅片整体处于严重供不应求的状态。

为有序提升公司对各类半导体芯片的覆盖能力，在持续强化公司在各类功率半导体芯片已形成的全球先进、中国领i先的优势基础上，公司继续加速推进集成电路用大直径硅片项目一期的实施，同时于5月8日启动项目二期一阶段建设，涉及12英寸产能20万片/月等项目，提升对中国国内先进制程客户的服务能力，进一步扩大在该领域的市场份额并在一定程度上填补国内供应链空白。