5月12-13日，意法半导体2023 STM32峰会圆满落幕。本届峰会以“STM32不止于芯”为主题，围绕边缘AI、网络连接、信息安全、生态系统与开发者优先计划四大维度展开，重点展示最新的STM32 MCU和MPU产品、解决方案以及落地成果。

STM32峰会同期举办的五十余场主题演讲以及ST和生态系统合作伙伴的demo演示，更是掀起了一场场全新的“头脑风暴”浪潮与“争奇斗艳”的展品PK，为峰会现场嘉宾和直播间观众带来了极具创意感的活动体验。

一石激起千层浪。在峰会活动中，意法半导体(ST)的最新战略、最新产品重磅公布，引起了行业同仁的格外关注。尤其是意法半导体STM32Cube.AI、NanoEdgeAI等新产品和新解决方案的发布，更宛如一条鲶鱼，激起产业生机万千。

当前，正值半导体产业变革期，白热化的竞争越演越烈。STM32在探索嵌入式应用新边界的道路上，取得了哪些阶段性成果和竞争差异优势?从意法半导体的最新步伐中，半导体产业上中下游企业可以嗅到哪些新风口?

这些问题的答案，就藏在“意法半导体2023 STM32峰会”中，不妨从以下四个关键词一探究竟：

01

边缘AI

近年来，随着科技与网络的普及，人工智能已经成为家喻户晓的新兴技术。同时，随着嵌入式应用需求的深入和迭代，深度神经网络模型也开始向边缘侧、应用设备终端倾斜，边缘人工智能正逐渐成为主流。

边缘AI需要大量的芯片支撑，这引起了诸多半导体厂商的关注与加码。面对令人振奋的产业风口，意法半导体早已先发制人，在边缘AI领域的成果十分丰硕。

在现场，意法半导体的多位高管领导也重点提到了ST在边缘人工智能领域的软硬件布局——意法半导体拥有STM32Cube.AI和NanoEdge™ AI Studio软件工具;携手NVIDIA，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，让开发者STM32微控制器上无缝地训练和实现神经网络模型;同时，推出面向边缘AI应用的STM32N6，具有MPU级人工智能性能与MCU功耗和成本。

边缘人工智能洗衣机

在峰会现场，AFCI(拉弧检测)与设备预测性维护案例、边缘人工智能洗衣机的展现，也让观众得以知悉意法半导体的STM32 MCU，以及STM32Cube.AI和NanoEdgeAI全面部署边缘AI的硬核实力。据悉，目前ST已经收获诸多边缘AI的成功应用案例，广泛分布智能家居、工业自动化、智能交通、可穿戴等领域。

媒体沟通会

此外，在本届峰会的媒体沟通会上，意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理 Ricardo De-Sa-Earp也表示：“我们已经非常深刻地认识到，边缘人工智能在整个行业的发展中是起到非常重要的作用，它也是一个重要方向。”

由此可见，在未来一段时间里，ST 必然会积极投入边缘人工智能，提供更多的创新服务，不断在边缘AI的实现和落地发挥关键作用，立足降本增效，不断帮助开发者方便快捷地将训练好的模型部署到终端设备上，赋能用户终端设备快速落地。

02

万物智联

当前，“物超人”的步伐持续扩大， “万物智联”底座愈发夯实。这也意味着，越来越多的终端设备将被连接到网络上，更多的数据和信息将被传输和存储。

由此，物联网终端设备的易用性和互联性也成为用户、制造商的关注点。

简而言之，在物联网应用终端迈向“万物智联”的过程，也是自主化、智能化、被云化的一个蜕变。物联网应用终端将拥有良好连接和互操作性，变得更加智能化、更加安全、更加容易连接，这是物联网发展的必然趋势。

正如意法半导体微控制器及数字IC产品部(MDG)总裁 Remi EL-OUAZZANE在峰会现场演讲时提到，未来互联世界将通过可连云的智能边缘应用落地。而STM32产品组合是这个趋势的关键推动者，是实现这一宏大愿景的平台。ST始终围绕STM32进行全方位投入，以确保为用户提供的支持远远不止于“芯”。

Remi El-Ouazzane

当前，ST不断打磨产品服务及质量，推出诸多新产品，全面进击“万物智联”。STM32系列产品不断迭代更新，已全面覆盖无线连接、有线连接，并在峰会活动的展区上闪亮登场：

① STM32WBA是刚刚上市的新一代2.4GHz产品系列，是基于Arm® Cortex®-M33 内核、目标SESIP 3级认证、支持低功耗蓝牙5.3应用的32位无线SoC，可为无线物联网设备提供多样的性能优势;

② STM32WL3是基于Cortex-M0+内核、支持多协议Sub-Ghz无线SoC，将于今年第四季度开始量产;STM32WL3 内置IQ接口，兼容Sigfox、Mioty等多种主流协议，具备低功耗、降成本、连接灵敏度高等优势性能，可为智能家居应用提供充分的通用性。

③ ST60是集成完整60GHz射频收发器的非接触式紧凑型解决方案，具有高速率、低功耗、短距离的特性，可在两个设备之间提供低延迟、无握手的非接触连接。

④ 在有线连接方面，STM32MP1x支持主流的工业控制总线协议EtherCAT。

在峰会现场，STM32系列产品的控制功能演示也引起了诸多观众的围观。其中，工厂自动化实际应用场景的模拟演示，全面展示了一个集成机械臂的完整生产流水线。该演示操作流畅，让参会嘉宾深入了解到STM32系列产品赋能终端设备连接通信、智能化的协同作用。

值得注意的是，意法半导体也表示将顺应物联网行业发展趋势，“云化”STM32应用，依仗自身的 STM32Cube生态系统、STM32无线连接产品和强大的供应链，预计未来5年实现无线应用规模翻番的市场目标。

无线连接已经无处不在，全面“云化”的趋势已经势不可挡。作为深耕半导体行业的先锋者，ST拥有绝对的技术底气、久久为功的韧性、强大的现实依仗去达成这个目标，让“万物智联”的畅想逐渐写实。

03

信息安全

随着“万物智联”按下发展加速键，其所对应的传感器的数量和智能终端的规模愈发巨大，带来的安全问题也更加复杂。

保证物联网应用终端的安全性和可靠性已成为不可忽视的问题，开发人员也正面临着多种安全挑战。

如何在芯片上构建端侧安全?对此，意法半导体提供了一个全新的思路：ST利用自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。

会上，ST重点分享了安全框架STM32Trust，其包含安全启动、安全更新、机密隔离或代码的敏感部分、加密等12 项必要的安全功能，以便开发人员能够达到所需的目标安全保证。

据悉，ST携手SESIP和PSA，简化嵌入式应用的认证流程，为开发者提供可扩展性，省时、省心又省力。譬如，近期发布的STM32H5 安全管理器提供可扩展的嵌入式安全、连接性能，开发者可以通过STM32H5独有的Secure Manager安全管理器，实现开箱即用的认证服务，适用于工业物联网、智能家居、工厂自动化、消费设备和物联网等广泛领域。

左一 | Daniel Colonna

在媒体沟通会上，意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)、微控制器事业部高级总监 Daniel Colonna也表示，我们清晰的意识到“信息安全”非常重要，ST在硬件和软件端都有相关安全解决措施。以Secure Manager安全管理器为例，它能够进一步地加强我们产品的安全性。ST始终致力于为客户提供多样的安全性功能选择，客户可以根据实际落地场景和应用的需求选择其中的一些安全功能的模块。未来，我们希望能够形成一种更加模块化的安全解决方案，能够更好地契合具体落地场景，让客户有多样选择。

04

生态系统与开发者优先

STM32创新和服务不止于“芯”，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系产品。一直以来，意法半导体 (ST)以其高性能、低功耗和丰富的生态系统而闻名。在活动中，“生态系统”一词也被多次强调。

ST秉持开放合作的理念，推出STM32开发者优先计划，与各方合作伙伴共同推动STM32生态系统的发展，软件下载量和硬件发货量均获得大幅提升，并通过国内社交平台和ST中国大学计划获得电子行业从业人员对STM32的认可。意法半导体 (ST)一以贯之的“生态系统与开发者优先计划”获得了现场参会嘉宾的认可。

在媒体沟通会上，意法半导体中国区微控制器和数字IC产品部(MDG)总监曹锦东 (Johnson Cao)提到了ST大学计划的愿望与使命。他表示，我们希望把一个完整、高效、优质的STM32生态系统带给高校和老师，让学生能够有机会且更容易地接触到最新的产品和方案，让他们更快地适应客户的需求。我们帮助学校培养学生，也帮助用户培养未来的工程师，这是一个三赢的政策。

此外，意法半导体仍有诸多举措巩固STM32生态圈的繁荣盛况：

在官网为MCU和MPU用户设立STM32 开发者社区，提供友好的开发环境帮助开发人员设计之旅的每一步，更直接、更便利地获取产品、软硬件工具、嵌入式软件、开发者资源;不断迭代STM32Cube软件工具，增加软件开发新功能，优化用户体验，帮助用户实现快速移植;即将推出的STM32MP2新品不仅拥有满足严苛要求的工业级品质，还拥有卓越的边缘计算能力，STM32Cube所有软件均可支持STM32MP2的开发。

综合来看，意法半导体持续完善和拓宽开发者生态系统，提供更多更便捷的开发工具和垂直应用类开发平台，帮助开发者简化开发流程、加速开发速度，最大限度地激发开发者们的创造力。

写在结尾

值得注意的是，意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo DE-SA-EARP先生提到了ST正大幅扩大12 英寸晶圆制造的相关动作。他表示，投资扩产是ST为了更好地服务客户、赢得客户信任所做出的努力。ST致力于为客户打造一个灵活且有韧性的STM32生产制造网络，保障供货安全，缩短交付周期。

不难看出，从生产、设计到制造，再到生态系统，意法半导体都在努力提升产能和供应链弹性，以确保能够赋能用户实现长期增长。

回顾整场峰会，边缘人工智能、有线和无线连接解决方案、繁荣的STM32生态圈...无一不是ST的助推产业发展见证。意法半导体正以一个“多赢”的战略姿态，持续在半导体产业的生态系统领域开疆拓土。