7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作。展会总面积近达10万平方米,全方位多层次地展示产业上下游的最新成果和前沿趋势,擘画电子经济新图景。
作为行业知名的高性能高可靠性模拟集成电路产品供应商,荣湃半导体本次也携数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离采样、光MOS等多款明星产品亮相本届慕尼黑上海电子展。借此契机,OFweek维科网电子工程编辑走进荣湃半导体的现场展位,采访到荣湃半导体FAE高级经理—吴先生。
采访伊始,吴经理为我们简单介绍了本次荣湃半导体展台内的四大产品线。首先是已经赋能工业自动化及汽车电子领域的数字隔离器系列。吴经理提到,作为荣湃半导体在业内深耕多年的一大产品线,目前产品面已覆盖1.5kVrms、3kVrms、3.75kVrms、5kVrms、5.7kVrms等多个隔离电压档位,精准对接新能源车企、电机制造商等多元化客户的个性化需求。在光伏应用中已经将母线电压提高至1500V以上,这就需要更大爬电距离的隔离器件来满足国家标准GB4943.1-2022所规定的耐压性能和爬电距离要求。为此,荣湃半导体推出了增强绝缘型数字隔离器和Pai1XXE7X-WWR系列超宽体数字隔离器。荣湃超宽体数字隔离器系列产品标称耐压达5700Vrms,可重复工作耐压峰值可达2828Vpeak,满足GB4943.1-2022标准中最严苛的隔离器件抗电性能要求和客户高压系统的安规要求。
其次是隔离接口产品线,荣湃半导体在业内广泛认可的隔离RS-485、隔离I2C、隔离CAN等有深入产品部署。其中超宽体隔离I2C隔离器封装设计保证了15mm的外部爬电距离和电气间隙,满足1500V高压储能系统应用在高原上的安规要求,可以在高污染、高湿度或高海拔地区稳定使用。助力终端设备在各种应用场景下都能保持较高的可靠性和稳定性。其中Pai8485E-W1R的传输速率可达14Mps,满足了现代工业与汽车电子领域对高速数据传输的迫切需求。同时,得益于高达100kV/μs的CMTI能力,Pai8485E-W1R能够轻松适用并集成于交流电机驱动和光伏逆变器架构中,确保信号传输的完整性和系统的整体可靠性。
隔离放大器在现代电子系统中扮演着关键角色,通过提供电气隔离、保护和信号放大,确保系统的安全、可靠和高效运行。荣湃半导体推出多款隔离放大器产品,具有不同的电气性能和封装尺寸,其中Pai8300E(Q)和Pai8311E(Q)为热销型号。相较于市面上同类竞品,Pai8300E/Pai8311E搭载了荣湃自主研发的智能分压(iDivider)技术,不仅能够保持高精度线性隔离放大,也满足行业客户的加强绝缘需求。同时,在功耗表现上,荣湃半导体对Pai8300E与Pai8311E进行了深度优化,实现了超低功耗设计,有效降低了系统的整体能耗,延长了设备的使用寿命,为用户带来了更加经济、绿色可循环的解决方案。
在提及荣湃半导体是如何在竞争激烈的半导体市场中脱颖而出的,吴经理的见解尤为深刻。他明确指出,技术沉淀和专利护城河是荣湃半导体得以双线增长的重要驱动力。比如依赖于自家独创的智能分压(iDivider)技术,荣湃的隔离器产品矩阵,无需RF信号和调制解调,转而采用电容分压的原理,直接让电压信号在电容间传递。相较于光耦的Opto-Coupler、iCoupler等传统技术,智能分压技术能实现效率和功耗的双重优化,同时,内部多通道的高度集成性简化了电路,也在一定程度上减少了潜在的干扰源,进一步提高系统的抗干扰能力和可靠性。
展望前路,相信荣湃半导体将继续秉持“用‘芯’创造新价值”的行动临安,不断深耕技术,拓宽应用场景,为全球客户提供更加高效、可靠、绿色的半导体解决方案。我们有理由相信,在技术沉淀与专利护城河的双重加持下,荣湃半导体定能在半导体市场的浩瀚星空中,绽放出更加耀眼的光芒,为未来科技美好生活贡献力量。
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