2025中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2025峰会）将于2025年6月20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。本届峰会主题为“芯聚湾区，破局共生”，作为国内集成电路领域极具影响力的行业盛会，每年在深圳定期举行，得到各界人士的鼎力支持和持续关注，已成为业内享负盛名的交流平台，迄今已成功举办了二十届，将邀请集成电路领域知名院士专家、企业家、行业精英、新闻媒体等齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。峰会现场将以主题演讲、专题论坛、产品展示、交流晚宴等形式，汇聚创新资源、探讨行业趋势、寻求路径突破、分享发展机遇。

成都华微电子科技股份有限公司作为峰会合作伙伴，受邀参加ICS2025峰会，副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家杨金达将带来“精度无界，速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界”的新品发布演讲。此次演讲将聚焦于国内首次公开发布的多通道高速高精度A/D转换器。该款产品的各项核心指标全面超越国内外产品，实现了射频直采高速ADC芯片的技术新突破，定义了国产高速高精度ADC的行业新标杆。本次演讲将围绕该款战略性、突破性产品展开创新技术剖析。同时也将围绕公司已量产多年的12位8G高速高精度A/D转换器和8位64G超高速A/D转换器展开核心技术分享，并提供转换器ADDA、射频捷变收发器、功率放大器、高速时钟驱动芯片、单转差信号处理芯片等系列产品及配套解决方案，全方位展示成都华微在转换器领域的创新实力与技术成果。公司期望与业界同仁进一步沟通合作，共同探索转换器领域的无限可能，携手共创更加精准、高效的科技新纪元。

杨金达，复旦大学微电子学与固体电子学专业硕士研究生，高级工程师。现任成都华微电子科技股份有限公司副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家，企业核心技术人员；曾任华为海思半导体高速转换器战略攻关项目，项目经理、系统工程师团队主管等职。从事高速转换器设计与实现近20年；作为项目负责人，承担包括十三五“XXX”国家科技重大项目，十四五“XXX”工程核心专项等国家重大项目十余项，研发总经费逾3亿元；主导开发多款国际领先、国内独家的高速模数转换器ADC并实现产品成功量产应用，推动相关领域技术革新与产业升级。在高速ADC领域拥有30余项国内外发明专利，2024年获得国防科工局颁发的“国防XX青年人才”称号。

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）是科创板上市企业（SH688709），于2000年3月源于国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，总部位于成都高新技术产业开发区，员工900余人，在上海、西安、长沙、济南等地建有相关研发中心，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。

成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业，国家首批认证的集成电路设计企业，四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。

公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，具备从12纳米~65纳米CMOS、0.13微米Bi-CMOS及0.18微米BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承担国家多项重大科技专项项目，在高速高精度ADC/DAC、可编程逻辑器件等领域居于国内领先地位。公司产品涵盖可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理六大系列。同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。

公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内国内高速高精度AD/DA的技术引领者、成为国内可编程逻辑器件和电源管理领域的技术领先者、成为国内MCU/SoC/SIP领域的技术领先者。